苏州敏芯科创板上市通过，MEMS全环节国产化实现“中国芯”愿景

日前，苏州敏芯微电子技术股份有限公司（简称：敏芯股份）发行上市申请经审议获通过。

此次冲刺科创板，敏芯股份拟募资 7.07 亿元，用于 MEMS 麦克风生产基地新建项目、MEMS 压力传感器生产项目、MEMS 传感器技术研发中心建设项目及补充流动资金项目。

据悉，敏芯股份的科创板 IPO 上会审议原定于 4 月 30 日，却因其与歌尔股份之间的专利诉讼案件，被科创板上市委员会取消审议其上市申请。

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针对敏芯股份 IPO 上市，科创板上市委出具了审核意见，要求敏芯股份在招股书中“诉讼、仲裁及其他事项情况”部分详细披露相关争议之前，先行以表格形式简要披露相关争议或专利复审程序的相关情况。上市委会议还提出了问询，就申请文件所述专利复审程序、发行人及其相关方与歌尔股份及其相关方的相关争议，请发行人代表说明：（1）相关专利侵权诉讼的进展，是否构成侵权，不利诉讼结果的影响；（2）相关专利权、专利申请权权属诉讼的进展，权利归属是否清晰，不利诉讼结果的影响；（3）相关专利无效审查程序的进展，相关专利审查无效的可能性及影响；（4）其他未决争议解决的进展及可能不利结果的影响；（5）相关的投资者保护措施（如有）。

此前，敏芯股份在回复审核时就称，公司不构成侵权，败诉可能性非常低，主要原因包括，涉诉专利稳定性不足歌尔以实用新型为主的专利稳定性有限，2019 年 7 月侵权诉讼涉及的歌尔的 3 项专利已经被整体无效或核心权利要求被无效，其中一项诉讼歌尔股份已主动撤诉；依据第三方出具的鉴定报告或不侵权分析报告，公司涉诉产品未包含涉诉专利未被宣告无效的权利要求所限定的相同或等同的全部技术特征，不存在侵犯原告涉诉专利权的情况。

敏芯股份是一家以 MEMS 传感器研发与销售为主的半导体芯片设计公司，目前主要产品线包括 MEMS 麦克风、MEMS 压力传感器和 MEMS 惯性传感器。经过多年的技术积累和研发投入，十二年遍历风雨，敏芯微电子实现了 MEMS 全生产环节的国产化，终于实现了公司创始人李刚一直以来关于“中国芯”的心愿。

公司在上述 MEMS 传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术，同时能够自主设计为 MEMS 传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的 ASIC 芯片，并实现了 MEMS 传感器全生产环节的国产化，是国内少数在多项 MEMS 传感器领域均具有芯片自主设计能力并实现大规模量产的公司。2010 年，华润上华筹建国内第一条商用的 MEMS 芯片生产线时，敏芯股份将 MEMS 麦克风和压力芯片的生产工艺导入华润上华；2015 年，敏芯股份将 MEMS 加速度计芯片生产工艺导入中芯国际，开创性地将 MEMS 和 ASIC 两颗芯片集成为一颗芯片，推出全球最小尺寸 MEMS 加速度计。

经过多年的积累，敏芯股份自主研发的 MEMS 传感器产品逐渐获得业内认可，广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、智能家居等消费电子产品，同时也逐渐在汽车和医疗等领域扩大应用。目前已使用公司产品的品牌包括华为、传音、小米、百度、阿里巴巴、联想、索尼、LG、乐心医疗、九安医疗等。

此外，敏芯股份在 2017 年度、2018 年度和 2019 年度的营业收入分别为 11,309.84 万元、25,271.34 万元和 28,403.09 万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为 1,527.17 万元、6,138.37 万元和 5,093.63 万元。