BWIC第一批设备进场，射频微波芯片明年投产

近日，位于山西忻州经济开发区的北纬三十八度集成电路制造有限公司（以下简称“BWIC”）进行了第一批设备进场。

该公司总经理蒋健表示，预计再有半年时间，就能正式投产。

BWIC 创立于 2018 年，位于山西省北纬三十八度的忻州市，是 6 英寸 GaAs 化合物半导体 IC芯片的专业晶圆代工服务公司。

图源：山西画报

早在今年的 5 月，BWIC 厂房基础建设已经完成，正在验收阶段，预计明年年中可投产，年底可实现量产。BWIC 总经理蒋建对此表示，达产以后，如果芯片全部用于制造手机的话，每年可以制造 3 亿多部手机的射频模组芯片。

据其官网介绍，该公司新建一条 6 英寸砷化镓集成电路生产线，由具有化合物半导体生产研发丰富经验的中日团队管理及运营，能提供优质的、高效能水平的赝配高电子迁移率晶体管(pHEMT)工艺技术。

据了解，BWIC 的“微波功率放大器芯片制造加工项目”和“射频声表面波滤波器芯片制造加工项目”入选 2020 年山西省级重点工程项目名单。