5G商用孕育半导体材料新一轮景气 物联网链接设备数量激增可能远超想象

在关于“持股5%以上股东减持计划尚未实施完毕”的公告刚刚披露1天后，12月25日，中环股份竟迎来了涨停。

尽管近段时间以来，在推出太阳能级12英寸超大硅片，以资本为纽带建立依托能源巨头道达尔、SunPower的国际太阳能级硅片销售渠道，包括2019年前三季报实现归母净利润同比增长64.84%等光环的萦绕下，中环股份于资本市场赚足了眼球，但12月25日突如其来的逆势涨停，还是不免会令人惊讶。

不过，也正是这一涨停，让越来越多“摸不着头脑”的市场分析尝试更为全面地诠释中环股份。毕竟，在如火如荼的光伏之上，中环股份起家于半导体材料研发生产，而并不严谨地从技术角度看，太阳能级硅片仅仅是半导体级硅片的“简易版”。

半导体材料业务毛利30% 约为新能源材料业务毛利1倍

如果以半导体材料市场为导向分析中环股份，可能存在的误区在于，表面上看，半导体材料占中环股份营收比例至今不足10%。例如，2018年，中环股份实现营收137.56亿元，其中半导体材料业务营收10.13亿元，仅占比7.36%;而相比之下，新能源材料业务营收则高达120.92亿元，占比87.90%。

不过，值得注意的是，在两项业务悬殊的营收占比背后，根据中环股份公布的数据，2018年，公司新能源材料业务毛利率为15.03%，而半导体材料业务毛利率则达到了30.08%，约是新能源材料业务毛利的1倍。

也就是说，半导体材料业务基于其丰厚的毛利率，如果获得了更多的市场需求，则大概率将为中环股份创造远比新能源材料业务更多的利润。

谈及半导体材料市场，近期由华创证券机械设备组推出的研究报告就预测，我国半导体产业将在5G、物联网、AI等的驱动下，迎来新一轮景气，而这一波需求的释放，可能远超人们的想象。

据知名物联网研究机构IoTAnalytics预测，到2025年，包括移动手机、平板电脑、PC、笔记本电脑和固定电话在内的非物联网连接设备数量将达到127亿台，较2018年的108亿台增长17.6%，年均增速2.3%，而消费电子和B2B设备的物联网连接数量将达到215亿台，较2018年增长207.1%，年均增长17.4%。在物联网链接设备增多的同时，单位芯片上所能容纳的晶体管数量也在不断增长，即各类终端设备的半导体含量不断提升，以支持更高的设备性能要求。

5G商用促半导体新一轮景气 半导体行业壁垒甚高

上述华创证券研报还分析认为，硅片未来十年仍将延续其扮演电子产业发展重要支撑的角色。究其原因，硅基材料由于抗辐射、耐高温性能好、可靠性高等特点，自上世纪60年代末逐步取代锗基材料成为主流半导体材料以来，至今95%以上的半导体芯片和器件仍由硅基材料制造，是不可撼动的主流。

而在此基础上，硅片于全球半导体材市场料中的份额达到了36%。也就是说，在即将来临的万物互联时代，半导体材料需求将受益于互联网链接设备、设备半导体含量的大幅增长，而硅片尤甚。

这恰恰正是中环股份所具备的优势。据了解，硅片行业具有明显的规模经济性，同时，在技术、经验和人才方面，长时间的积淀会形成难以逾越的竞争壁垒。

例如硅片质量(高纯度、低杂质含量、高平坦度且具有特定电学性能)对于半导体器件的稳定性和可靠性具有重要作用。其中难点在于单晶工艺上，如何保证拉制出的硅棒能够达到9个9甚至11个9的纯度水平;以及半导体硅片尺寸越大，对技术和设备的要求越高，生产工艺难度随之提升。

而在这方面，经过60多年的积淀，中环股份已具备6-8英寸区熔/直拉单晶硅/硅片以及抛光片、腐蚀片的生产能力，目前8英寸已通过58个国际、国内客户涉及9个大品类的产品认证并实现批量供应。而12英寸大尺寸硅片正在推进客户认证，预计12英寸在原有客户基础上认证的效率将会更高。

公开资料显示，中环股份是全球第三、国内第一家能够批量提供8英寸区熔硅抛光片的厂商，同时实现区熔硅单晶抛光片出口，在半导体区熔材料继续保持全国第一、全球前三，半导体直拉材料和半导体抛光片产品方面位列全国前三。

此外，华创证券研报认为，在12寸大硅片领域，我国正处于从0到1的跨越阶段。2018年以前，我国12寸硅片几乎全部依赖进口，国内现有硅片厂商主营产品尺寸主要为8寸及以下。而目前，从我国已投产和进展能见度较高的在建12寸硅片产线看，仅有有研总院、上海新晟、中环股份、重庆超硅、安徽易芯率先实现了12寸硅片从0到1的跨越。

按图索骥，复盘中环股份的战略行动，似乎就是步步为营，迎接、静待着5G时代万物互联风口的来临。犹如根据半导体材料产能规划，预计2022年，中环股份将分别形成105万片/月8寸硅片产能和62万片/月12寸硅片产能。

如此看来，若仅以太阳能角度审视中环股份，无疑低估了它的价值，而既然5G商用的成熟、普及正在路上，其12月25日的逆势涨停，也就在情理之中了。