国产半导体应该在国产化中突破

半导体产业造成了负面影响，然而产业幸运地在惊慌中安全地度过。全球半导体业有约 5%增长及根据 TrendForce 上个月发布的调查研究数据显示，预计 2020 年全球晶园代工收入将同比增长 23.8%，为十年来最高。

中国是一个有特色的国家，在全球新冠肺炎肆虐下，是鹤立鸡群，首先走出困境，让全球惊叹与佩服。而中国半导体业这一年过得有些“揪心”，美国无边际随意的打压未见停手。继华为之后，中芯国际又被 BIS 列入“实体清单”之中。

从打压福建晋华、华为到中芯国际等，从美国方面反映出两个方面问题：1)，前所未有的凶狠及千方百计的打压，这是它的基本面；2)，它打压的根本目的，至少在现阶段不是想把中国半导体业彻底打垮，而是以拉大差距为主，所以美国不可能仅以国家安全为由，它要维护企业利益，减少丢失市场。因此它也经常是反复无常，为平衡利益而费尽心机。同时它的“长臂管辖”也经常遭受它的“同盟军”非议。

对于美国的无端打压要保持常态心理，因为由于中国半导体业的迅速进步才招致的结果，所以它几乎没有“调和的余地”，唯有坚持下去，用时间来战胜一切。美国是费尽心机，利用它的强项打压我们，也正是我们的短处，所以现阶段肯定是难受的，求生存是首位。

要看到美国也处在矛盾之中，它要平衡各方的利益，所以呈不确定性，及变化无常，未来一定尚有变数。因此也不必过于惊恐，要保持足够的定力。只要中国半导体业把“底线”想透彻，还有什么可以担忧。即便假设暂时退回到 8 英寸 130 纳米时代，中国半导体业的生存空间仍很大，可做的事还很多。因为有全球最大市场等的支撑。所以要具有足够的信心及定力，相信坚持到底一定胜利。

中芯国际在先进工艺制程受阻下，业内部分观点认为可转移进入成熟制程，或者先进 SiP 封装、Chiplet 等。我的认识这些仅是生存之策，也有必要。但是分析 EDA 工具及半导体设备等它们的痛点几乎雷同，缺乏试错环境是首当其冲，所以中芯国际应该在国产化突破中，勇担“试错的重任”，这是它义不容辞的责任及中国半导体业发展的关键所在。

中国半导体业发展正经受前所未有的沉重打压，所以心理压力的增大是不可避免的，需要正确及现实的引导。而美国试图打垮中芯国际那是不可能的，它的最大敌人是它自已。

中国半导体业发展必须走全球化道路，否则是走不下去，也是无效及不经济的，但是现阶段美国采取逆全球化打压，逼迫我们走国产化道路，虽然国产化很重要，它的质量高与低能决定通向全球化的时间长度。但是必须清晰国产化要实现的两个目标：一个是替代进口使用，另一个要利用国产化来撕开西方的禁运“缺口”，如果做不到，或者做得不够到位，中国半导体业始终被动，永无翻身之日。