TrendForce集邦咨询：上游芯片与原物料供应短缺，光电耦合组件产品价格2021年喊涨

TrendForce 集邦咨询进一步指出，在半导体缺货效应影响下，主要供货商如台湾地区 LED 业者、日本、欧美大厂目前皆计划调涨光电耦合组件价格，以因应原材料如红外线 LED 芯片，贵金属与封装胶材的上涨，光宝（Lite-On）率先公告将于 2021 年 2 月调涨光电耦合组件产品价格约 10~20%；亿光（Everlight）也将随之跟进。

光电耦合组件为红外线产品应用之一，构造包含红外线 LED芯片与光探测器，是传输电信号的控制装置，主要应用市场于家电与消费性产品的变压器（Adapter）、不断电系统（UPS）等。近年因快速充电、电动车与充电桩的逆变器（Inverter）等应用崛起，进而挹注新一波的光电耦合组件市场需求。此外，车用电池管理系统与工业控制等应用，更需要高速且高稳定性的光电耦合组件，因此整体光耦市场受上述需求推升而成长。

由于光电耦合组件市场前景佳，且供应链相对稳定，尤其许多工业应用导入相关供应链后，便不易替换供货商，故吸引不少厂商陆续投入光耦市场。目前光耦的主要供应厂商包含 Avago （Broadcom）、Toshiba、Renesas、Vishay、Rohm、光宝、亿光、天电（Lightning）等；而光耦当中的红外线 LED 芯片供应厂商有台湾地区晶电（Epistar）、光磊（OptoTech）、鼎元（TYNTEK）、韩国 LGS，以及中国大陆三安光电（Sanan）等。根据 TrendForce 集邦咨询预估，2020 年光电耦合组件年产值可达 16.06 亿美元。