富士康欲闯入晶圆代工领域？正与X-FAB竞标一家芯片制造商

近日，报道称富士康和 X-FAB 正在竞购芯片制造商 Silterra Malaysia Sdn Bhd。

富士康科技集团是专业从事计算机、通讯、消费性电子等 3C 产品研发制造，广泛涉足数位内容、汽车零组件、通路、云运算服务及新能源、新材料开发应用的高新科技企业。凭借前瞻决策、扎根科技和专业制造，自 1974 年在台湾肇基，1988 年投资中国大陆以来，富士康迅速发展壮大，拥有百余万员工及全球顶尖客户群，是全球最大的电子产业科技制造服务商。2002 年起位居中国内地企业出口 200 强榜首（2019 年进出口总额占大陆进出口总额的 3.53%）,2005 年起跻身《财富》全球企业 500 强。

业内观察家说，SilTerra Malaysia Sdn Bhd 应该保留在当地人手中，以使马来西亚仍然在复杂而有利可图的晶圆制造业务中占有重要地位。由于建立晶圆代工厂的费用高达至少 10 亿美元，他们表示，马来西亚可能没有更多机会建立类似的工厂，如果运营得当，它将使国家受益。他们说，上市公司 Dagang NeXchange Bhd（DNeX）和 Green Packet Bhd 已经提出了强有力的出价，从母公司 Khazanah Nasional Bhd 手中收购 SilTerra。

图源：SOHU

据报道，Khazanah Nasional 允许富士康和 X-FAB 这两家全球性公司参与竞标，为 SilTerra 争取更高的价值。Green Packet 与东方汇嘉珠海资产管理有限公司在 55:45 的财团中提出了一项包括 2 亿 3 千 5 百万令吉现金支付和 2 亿 1 千万令吉债务吸收的投标。

知情人士称，DNeX 及其战略合作伙伴北京中金投资有限公司（Beijing CGP）的提议“非常全面”他们说，它专注于计划和执行关于收购 SilTerra 的事务，总投资为 8.46 亿令吉。除了以 1.36 亿令吉现金支付 Khazanah Nasional 外，DNex 及其合作伙伴将吸收 SilTerra 的 2.1 亿令吉银行借款，并注资 5 亿令吉作为其资本和营运开支。与 Khazanah Nasional 的董事总经理拿督 Shahril Ridza Ridzuan 取得联系时说，他无法置评，因为政府投资部门受保密协议的约束

业内观察家表示，富士康可能会成为 Khazanah Nasional 的首选竞标者，因为其现金支付的金额约为 1.5 亿美元。富士康已成为全球最大的电子制造服务提供商之一，为中国，美国，加拿大，芬兰和日本的主要公司制造电子产品。他们说，富士康是一家合同制造商，该公司并不拥有，也没有运营 SilTerra 等晶圆厂的经验。

他们补充说，富士康很可能将 SilTerra 转移到另一家公司来经营晶圆代工厂。