陈杭：2021年中国半导体未来的三大方向

2021年中国半导体未来的三大方向

1、由外循环，走向内外双循环

2、由加长板，走向补全短板

3、由单纯追求先进工艺，走向回归成熟工艺

走向科技双循环：全球科技格局将重新洗牌，呈现逆全球化的返祖状态。依据自身发展的资源禀赋以及要素分布，将全球硬科技分成三大象限，第一象限以美国为主导，第二象限以中国大陆为主导，第三象限以韩国，日本，中国台湾省，欧洲为主导。受到外部环境压力，中国的本土Fabless、Fab都面临上游供应链危机，但中国自主发展的道路不会因为外部打压而改变。随着内循环政策提出，未来中国以成熟Fab为根基，跟第三象限进行外循环。而美国以高端制造业为根基，向下补全短板。第三象限指的是日本（材料）、韩国（存储）、欧洲（设备）、中国台湾省（代工），依靠在细分行业的领先优势，独立在中国、美国内循环外，成为全球硬科技市场外循环的中间介质。

走向根技术补短板：长板是矛，决定了走多远，是最高外循环的基础；短板是盾，决定了底线最低内循环的基础。在半导体科技领域，经历10多年的逆周期投资，中国有三大产业长板+一大短板。长板：半导体能源（光伏）、半导体照明（LED）+第三代半导体、半导体显示（LCD）；短板：集成电路（代工、存储、射频）。在四大泛半导体领域中，光伏、LED、LCD领域中国已经做到了全球第一，在全球范围内的领导地位支撑了其供应链安全。

走向成熟工艺回炉再造：基于美系设备的7nm其现实意义远小于基于国产设备的55nm，中国半导体的主要矛盾已经从缺少先进工艺，转移到缺少国产设备和材料。从目前产业看，中国能实现光伏、LED、LCD面板的全面国产替代，成熟制程芯片能依靠国产设备、材料、工艺进行生产。美系厂商借助根技术优势将继续打击他国并把持高端制程、先进工艺的芯片制造，并且这种局面短期不会发生扭转。我们预计，低纬度国产替代进程将持续下去，中国将从下而上把持泛半导体技术。在根技术，如设备、材料领域得到长足进步前，先做好成熟工艺回炉再造，再逐步向上攻克先进工艺壁垒，螺旋发展。

明年的面板就是今年的光伏，业绩翻倍加上估值翻倍的五大理由：

1、三星延期关线：三星原有四条产线，其中两条分别关闭、出售后，目前仅剩下一条七代线、一条八代线营运；尽管产线延后关闭，但SDC已经大幅减少了厂能，估计明年全年只会供货约400-500万片，占全球面板供应不到1%，对产能格局影响忽略不计。

2、LG Display延期关线：与三星类似，此次延期关闭的韩国产能只占全球出货不到3%，而且由于电气硝子的玻璃基板供应危机，影响最大的就是韩国LG，三星整机部门的库存只能维持1个星期，LG类似，所以要求维持生产只是防御性维持正常运营。

3、明年需求的增量：明年TV部分因为5G带动8K画质普及化，大型活动可望陆续复办，出货面积可望维持高个位数成长；IT方面，因为远距办公、教学成为新趋势，在宅生活型态至少到明年中都会是主流。

4、明年价格趋势：面板需求缺口仍大，明年农历春节不休假、全力冲刺产量，再加上物料供给紧张持续带动面板价格提升，预估明年第1季TV和IT报价将维持双位数季增。

5、供应链和库存情况：玻璃基板、偏光片、驱动IC都是全行业 缺货，面板商零库存、下游整机接近零库存、就算有国内小厂想扩产，也会受到供应链的制约无法开出。

结论：短期看明年一二季度面板淡季很旺，中期看两年内TCl和京东方业绩会维持稳定增长，长期看TCL极限1500亿营收150亿元利润、京东方极限2500亿营收250亿元利润，都有5000亿市值空间。

TCL 京东方现价对应明年PE 10~15倍 后年8~12倍PE，作为壁垒仅次于集成电路的最核心制造业，供给侧的永久性出清将带来周期 -> 成长 + 科技的重新定价。