为预防晶圆代工厂被制裁，传政府要求优先供应IC设计产能？

近年来，中国芯片设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用等要素的驱动下，保持高速成长的趋势。数据显示，芯片设计业销售收入从 2015 年的 1325 亿元增长到 2019 年的 2947．7 亿元。预计 2020 年，中国芯片涉及行业市场规模将突破 3500 亿元，芯片设计行业已经成为国内半导体产业中最具发展活力的领域之一。

据台媒消息称，因中芯国际或面临美国制裁的传闻，大陆境内的晶圆代工厂被政府要求优先供应大陆 IC 设计公司的产能，以便提前储备芯片库存。大陆晶圆厂因此产能全开，甚至出现“抱现金加价要产能”的现象，并蔓延至台湾台积电、联电、世界先进等。

知情人士消息表示，晶圆代工厂近期陆续要和客户谈最新一季价格，在新价格还未拍板之际，大陆 IC 设计公司便提早主动加价预定产能，甚至“抱现金”卡位，凸显晶圆代工产能供不应求盛况。有企业私下透露，凡在大陆境内设有工厂的代工厂，无论台资或陆企，都希望能优先供货大陆 IC 设计公司。目前全球晶圆代工产能吃紧，此举推升市场供应更加不足，台积电、联电、世界先进、力积电等台厂位于台湾的产能更是奇货可居。

目前台企在大陆的晶圆代工厂，包括台积电的南京 12 英寸厂与松江 8 英寸厂，联电转投资和舰 8 英寸厂与厦门联芯 12 英寸厂，以及力晶集团的晶合 12 英寸厂。对于传出大陆官方有新措施，台积电表示，无类似情况发生。联电、力晶则表示，无法评论市场传言。

有不愿透露姓名的台湾 IC 设计公司证实，包括自家公司在内，有多家台湾 IC 设计厂陆续接获大陆晶圆代工厂通知，将减少供应非陆系 IC 设计客户产能，甚至先前预订的产能也被削减，尤其 8 英寸状况比 12 英寸更严重，

另一名台湾 IC 设计公司人士则表示，近期陆续有晶圆代工厂告知今年第 4 季度与明年第一季度将调涨价格，涨幅依产品别、双方合作关系，以及下单量与是否为急单而定。由于晶圆代工产能太满，部分 IC 客户交期也延长，由原本约 2.5 至三个月延长为三至四个月，甚至得等半年以上。“现在想新增投片真的很难，价格方面还在与晶圆代工业者协商，若真的被涨价，也会计划将相关成本反应给客户端。”

半导体业界人士透露，各大晶圆代工厂在面临产能吃紧时，都有一套调度产能、安排客户的机制。一般来说，长期合作且投片量大的客户列为“优先照顾”对象；投片量小、价格相对低，或合作关系较普通的 IC 设计公司，面临产能不足时，加价换产能是一种方式，但也可能就算加价，也会被晶圆厂说“抱歉”，拿不到充裕产能。

其中，MOSFET 产品受影响最大，由于 MOSFET 厂投片量通常较少，且价格不如其他芯片好，在产能不足时，晶圆厂为让产能分配最佳化、且利润最大化，MOSFET 客户往往成为晶圆厂第一个“说抱歉”的对象。另外，比较高端的 MOSFET 产品，所用制程技术与 IC 较为相近，因此产能也受到排挤。有 MOSFET 设计公司指出，确实在目前的供需情况下，有代工厂提出涨价要求，但考量到客户合作关系，目前先以成本优化与推出新产品等策略来应对，还没有打算把相关成本反应给客户。

对此传闻，台积电强调，公司为公开上市公司，为永续经营并健全公司治理，经营决策都是基于商业考量，以维护股东及客户权益。联电表示，目前和舰月产能约 8 万片，客户需求确实很强，全产能满载运作中；联芯目前月产能约 1.8 万片，也逼近满载状态。力晶表示，晶合至今年 7 月底月产能为 2.5 万片，满载生产中，预计今年底月产能将达 3 万片，由于晶圆代工产能供不应求态势确立，确实有大陆 IC 设计公司加价下单争取产能的状况。