立德材料：致力于解决FMM及半导体封装材料“卡脖子”

在立足高精度金属掩模板项目的基础上，立德材料承担了安徽省“三重一创”之战略性新兴产业重大专项研发投产工作，参与蚌埠市“硅基基地”建设。公司成立六年多，保持了与世界级高科技公司对接合作的专业技术和经营管理水准。尽管今年受到疫情的影响，安徽立德对外业务受到一定程度的影响，但是仍然保持了健康持续的发展。

立德材料经理朱俸廷表示，“公司作为国内最早进行精密金属掩模板研发的团队，该产品技术难度远在一般产品所需的蚀刻减材工艺之上，所以这是我们的优势所在。就公司目前量产的产品来看，柔性导电器件、新型光伏背板封装材料、VCM 马达弹片等产品已经拥有比较成熟的工艺及量产能力，随时可以为客户提供高质量、稳定的产品。”

目前，立德材料研发重点是引线框架和金属掩模板的精度突破，不断打破行业技术高度。在引线框架方面，立德材料实现了颠覆行业技术的工艺创新，采用先镀后蚀技术，大大提高了电镀的均匀性，同时采用精密蚀刻技术，提高了产品精度，利用自己成熟的量产技术，生产效率大大提高。

朱俸廷认为，成熟的批量生产技术，决定了立德材料的生产效率高于行业，能够快速、大批量满足客户需求。立德材料的非标定制设备，具备行业内所有规格产品的生产能力，满足各种型号规格的产品量产要求，能够集中为客户提供多种类的产品，可为客户提供一站式服务，降低了客户的采购成本。标准化的工艺和全自动生产及检测系统，减少了人为干预，提高了产品良率，使得其能够稳定地为客户提供高质量的产品。

目前，在 LCD 领域，中国已经超越了日韩，走在行业发展的前列。目前重点发展的 OLED 显示面板的材料需求也是行业内最大的，FMM 作为 OLED 蒸镀工艺中必备的核心材料，市场发展前景非常值得期待。中国 OLED 产业面临着“三座大山”：蒸镀设备、精密金属掩模板（Fine Metal Mask，以下简称 FMM）和有机材料，而立德材料则致力于解决 FMM“卡脖子”问题。

而在集成电路领域，随着国家在集成电路布局和投资力度的加大，加上西方国家对中国高科技领域的封锁刺激，国内集成电路产业迎来了爆发式的增长。“在我们所处的集成电路行业，产业链不断完善的同时在向前端延伸。我们产品用于后端封测环节，国内发展相对完善，对引线框架产品的需求更加明确、清晰。我们凭借在精密金属掩模板领域积累的技术研发能力和大批量生产能力，能够快速响应市场需求，解决高端封装材料的‘卡脖子’问题。”朱俸廷表示。

去年安徽立德半导体材料有限公司高精密半导体引线框架引线框架是半导体封装环节中非常重要的核心材料，中国是全球最大的引线框架市场，而蚀刻引线框架基本依赖进口。高精度金属掩模板（FMM）是 AMOLED 蒸镀环节核心材料，决定着 AMOLED 屏幕的分辨率和尺寸大小。目前，大尺寸、高分辨率的精密金属掩模板（FMM）仍是行业瓶颈。安徽立德半导体材料有限公司团队是国内首个进行 OLED 精密金属掩模板（FMM）研发团队，是安徽省首届高层次科技人才团队，安徽“三重一创”项目承担者，该团队成就了中国第一块 OLED 彩色显示屏诞生。该项目选择绕开原材料的壁垒，采用混合工艺制作复合精密金属掩模板（FMM），突破了掩模板的材料、高 PPI 和大尺寸瓶颈；同时，该项目将顶尖的掩模板研发工艺技术应用到集成电路引线框架的研发生产上，解决了微观大面积精密制造均匀性的世界技术难题，采用“图形电镀+高速蚀刻”工艺路线，可以精密高效加工 3mil/3mil 以下的线宽线距，达到国际最高水平，采用卷对卷自动化生产工艺，效率可以达到目前国际生产方式的 2 倍左右，人员数量降低 50%。

关于精密半导体引线框架及 AMOLED 蒸镀用高精度金属掩模板项目进展，朱俸廷表示，“公司主要产品是半导体封装材料—引线框架和 AMOLED 蒸镀用高精度金属掩模板。目前厂房正在紧张有序的建设中，预计 2021 年 4 月厂房封顶，国庆前后可以投产。”

2021 年，立德材料的目标是夯实基础，稳中求进。在维持立德材料正常运营的情况下，重点完成立德半导体厂房的建设和高精密蚀刻引线框架的批量生产线架设及投产工作。立德材料的团队制定了详细的目标推进方案，确保目标能够如期、保质、保量地完成。立德的未来值得期待！