海辰（无锡）8英寸非存储晶圆建设FAB工程完工，带动我国IC产业实现跨越式发展

获悉，海辰半导体（无锡）有限公司 8 英寸非存储晶圆建设项目 FAB 电气工程已经顺利完工。待 2022 年全部投产后，该项目将月产 11.5 万枚 8 英寸晶圆片，远高于国内外其他 8 英寸企业月产 5 万枚的平均水平。

据悉，该项目是无锡市的重大投资项目之一。项目的建设将使无锡成为全国集成电路高端生产线最密集的地区之一，也将进一步奠定无锡在全国集成电路领域的领先位置，为我国集成电路产业实现跨越式发展作出突出贡献。

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海辰半导体(无锡)有限公司是原位于韩国清川的海力士 M8 厂迁到无锡改名注册的。该厂是 SK 海力士独立出来的 8 英寸晶圆厂，在无锡的注册资本为 1.5 亿美元，海辰半导体月产能为 10 万片 8 英寸晶圆，主要生产面板驱动 IC(DDI)、电源管理 IC(PMIC)、CMOS 影像感测器(CIS)。原 M8 厂最大客户为 LG，替 LG 代工生产液晶屏幕的 DDI。此外，M8 也替韩厂 Silicon Mitus 制造 PMIC，并为 SK 海力士生产 CIS。

海辰半导体项目于 2018 年 5 月 23 日正式开工。自 2015 年 4 月，SK 海力士株式会社设立 SK 海力士半导体(中国)有限公司在江苏无锡建立半导体制造厂以来，无锡与海力士的合作已长达 15 年，如今海辰半导体项目的投产将助力无锡成为全国集成电路高端生产线最密集的地区之一，巩固无锡作为“国家南方微电子工业基地中心”地位。

据了解，海辰半导体成立于 2018 年 2 月，由 SK 海力士旗下晶圆代工厂 SK 海力士 System IC 公司与无锡产业发展集团有限公司合资建立，项目总投资 14 亿美元，主要从事 CIS（摄像电路）、DDI（驱动电路）、PMIC（电源管理集成电路）及 NAND 存储器等代工制造和销售业务，也正在开发逻辑和混合信号芯片等新的代工业务。