中科蓝讯与平头哥半导体达成合作，TWS耳机市场“大翻天”？

据报道，蓝牙芯片厂商中科蓝讯与平头哥半导体达成合作，双方将基于“平头哥”的玄铁系列处理器及 AI 算法共同研发物联网芯片，目前已启动研发一款智能语音芯片，预计明年出货量超 3000 万套。

近两年来，TWS(True Wireless Stereo，真无线立体声)市场的爆发，带动了声学产业链的快速发展。

无线蓝牙耳机将最终进化成独立智能终端，语音功能是其 智能升级 的重要一步。为此，中科蓝讯引进平头哥玄铁系列处理器，依托平头哥智能语音平台开发新一代智能语音芯片。中科蓝讯创始人兼 CEO 刘助展表示。

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中科蓝讯自研的 SOC芯片应用于高性能耳机、音箱、智能家电等领域，累计出货量超过 6 亿颗，在国内蓝牙芯片市场占有 50% 以上份额。

随着 TWS 耳机市场的稳步增长，产品在迭代升级过程中，对于底层芯片及技术的要求也至关重要。通过平头哥通过开放 IP 核、开放芯片设计平台以及提供定制化 AI 算法方案的方式，开放芯片设计能力，可大大降低芯片设计企业的时间和成本投入。为此，中科蓝讯引进“平头哥”玄铁系列处理器，依托“平头哥”智能语音平台开发新一代智能语音芯片。

芯片研发是个长周期、高投入的过程，在 AIoT 时代，我们需要适应快速变化的市场，用最快速度、最低成本完成芯片设计。

平头哥玄铁系列处理器和无剑开源平台已经吸引 100 多家客户，涵盖视觉、语音、微控制、无线芯片等应用领域，其中既有垂直行业领军者，也有新兴领域后起之秀。

据悉，平头哥还将与中科蓝讯共同推进以玄铁处理器为核心的 AIoT 生态建设。