联电Q1营收同比增长11.4%，整体出货量达237万片

联电总经理王石指出，今年第一季度市场对晶圆的需求强劲，公司的产能全部满载，整体出货量达237万片约当8英寸晶圆。

“受益于市场对数字电视、机顶盒及智能手机等产品连接芯片的需求，联电28nm晶圆出货量持续增长，来自28nm的营收比前一季增加18%，占公司整体营收20%。”王石补充说道。

与此同时，联电的22nm晶圆已放量，未来联电将进一步强化在22/28nm的产品线，优化整体产品组合，并提升联电在晶圆专工的市占率。

展望第二季，王石表示，市场需求的前景将持续超越供应面的能量，也将推升晶圆出货量及以美元计价的平均售价。

近日，市场还传出了晶圆代工大厂联电正与包括联发科、联咏、瑞昱等IC设计公司讨论投资产能合作，解决当前供应最吃紧的28 纳米制程晶圆代工产能问题的消息。

消息指出，在当前电源管理芯片、显示驱动芯片、车用电子芯片等产品市场供应吃紧，交货期持续拉长的情况下，显示出这些主力以28 纳米成熟制程生产的产能严重不足。因此，扩产28 纳米产能成为当前个晶圆厂的重要规划之一。

其中，在联电的部分，因为过去高介电层/金属闸极(HK)制程良率高的关系，普遍受到客户的青睐，就连南韩三星的手机影像处理器(ISP) 都非常依赖由联电的28 纳米来代工生产，每月达到2 万片的数量。

而基于以上的因素，联电也准备积极扩产28 纳米制程产能。