台积电是众多无晶圆厂晶片制造商的大型合约制造商

为苹果、AMD和其他许多公司生产处理器和芯片的台湾半导体制造公司（TSMC）已确认将在亚利桑那州建立一个价值120亿美元的芯片制造厂。该公司将利用其最新的5纳米制造技术，每月可生产20000片硅片。正如预期的那样，美国政府将为该工厂的建设提供补贴，该工厂将创造1600个高薪工作岗位。

据《华尔街日报》早些时候的报道称，美国政府已经与台积电进行了数月的谈判，其中一个症结是建厂的高成本。台积电董事长Mark Liu去年对《纽约时报》表示，由于在美国的运营成本高于台湾，台积电将需要巨额补贴。目前还没有关于美国政府将向核电站投入多少资金的报告。

在美国，台积电目前在华盛顿的Camas经营一家工厂，在德克萨斯州的奥斯汀和加利福尼亚州的圣何塞都设有设计中心。亚利桑那工厂将是台积电在美国的第二个生产基地。

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台积电是众多无晶圆厂晶片制造商的大型合约制造商。它生产AMD的CPU、苹果最新iPhone和iPad的A13处理器、Android设备中使用的高通处理器以及NVIDIA和AMD GPU中使用的芯片。甚至连英特尔（Intel）和德州仪器（Texas Instruments）等拥有自己工厂的公司也将部分生产外包给台积电（TSMC）。

该公司在5纳米制造技术的风险生产方面远远领先于包括英特尔在内的其他制造商。据Wccftech报道，苹果将利用这一工艺制造下一代A14芯片，这将提高性能，但也会增加成本。与此同时，英特尔（Intel）刚刚进入10纳米制造业，还没有使用这项技术制造高性能的第10代芯片（目前唯一与台积电技术相匹配的公司是三星，三星更专注于内存生产）。据悉，建设将于2021年开始，生产计划于2024年开始。