连城数控多线并进 布局新材料产业链

近日，新三板精选层公司连城数控在无锡举行凯克斯高端半导体装备研发制造基地投产仪式。在刚刚投产的生产车间中，工作人员辟出车间的一半，临时搭建了演讲台和观众席，演讲者在台上绘声绘色地描绘着连城数控未来发展蓝图。

布局光伏设备产业链

连城数控全资子公司凯克斯无锡基地生产车间，竖着三个高高的晶硅生长炉。这是连城数控主营收入来源：2019年，单晶炉及线切设备收入占营业总收入的80%。据介绍，连城数控大连生产基地设备年产能约1000台，而无锡第二生产基地设备设计年产能2000台。

除了产能增加，连城数控在光伏设备链上参控股公司全面落地无锡扩产，这些企业将助力连城数控触角延伸至整个产业链，包括控股的半导体薄膜外延生长技术装备商艾华科技，参股的扩散、镀膜设备商深圳市拉普拉斯能源技术，以及参股的光伏与半导体湿法设备商上海釜川。

连城数控董事长李春安接受记者采访时表示，这些公司的业务覆盖整个光伏设备链，主要是考虑协同效应，布局整线交付方案提供商。

光伏设备并不是连城数控设备业务的全部。1月8日，连城数控与中科院、同济大学产学研合作项目也落子无锡。本次同济大学与连城凯克斯共同建立的“新型半导体材料与装备—无锡研发中心”，将用于研究优势材料，发展前沿先进，开发核心装备。该实验室建成后，将服务于半导体、5G蓝宝石、石墨烯、储能等领域。

连城数控曾公告称，计划切入蓝宝石产业，开拓蓝宝石应用。据悉，蓝宝石可配合各种高温炉、长晶炉、热处理设备等，有助于热场升级及进口替代。

此外，半导体设备也是连城数控无锡基地未来布局重点。美国凯克斯原本就是一家成熟的半导体设备企业。连城数控收购该公司后，更多地将精力放在开拓光伏市场用设备上。据公司董秘王鸣介绍，连城凯克斯近年来已完成美国和中国台湾等地区客户的批量半导体设备交付工作。

连城数控公开发行说明书显示，无锡基地将致力于半导体级线切设备及单晶炉的研发和制造。目前，公司已与半导体级晶圆寡头GlobalWafersCo。，Ltd、ONSemiconductorCzechRepublic以及国内半导体级晶圆生产厂家金瑞泓科技（衢州）有限公司、中国电子科技集团公司第四十六研究所开展深入合作。

加码新材料

晋级精选层后，连城数控还纵向布局，加码半导体材料。公司与浙江大学合作，研究、开发碳化硅第三代半导体材料。并与同济大学合作，研究开发第四代半导体材料。

最近，公司披露，计划投资1.5亿元，在江苏盐城投资建设电子级银粉研发制造项目。项目实施主体公司为合资公司江苏连银新材料有限公司（拟名）。

电子级银粉是太阳能电池片关键材料正面银浆的导电相，是正面银浆制备的关键技术壁垒，目前基本依赖进口。

连城数控近期还参与了新三板公司石金科技定向增发，成为其第二大股东。石金科技主要从事石墨及碳素产品应用研发、生产和销售，碳素制品被广泛应用于光伏行业、半导体行业等。

此外，连城数控还通过连城凯克斯，对外投资上海岚玥新材料科技有限公司，拓展石墨热场等相关领域。公司称，开展高端石墨产品的装备研发，可以有效控制碳素厂家源头的供货质量和供货价格，打破对进口纯化碳素制品的依赖。通过提供高品质石墨碳素材料，逐步开发半导体领域用石墨热场。