江苏科大亨芯发布全球首款调顶25G全集成芯片方案

ICC讯 5G基站是新型基础设施建设的重要组成，已经正式纳入我国十四五规划中。2019-2020年我国5G网络建设取得显著成就，累计建设5G基站达77.2万个。结合三大电信运营商和中国广电2021年资本开支，预计2021年将新建5G基站68万个，推动实现全国城市乡村5G网络覆盖。

5G网络分为汇聚、承载和接入网三大部分，而5G前传是5G承载网中的重要组成部分，主要解决方案有光纤直驱、无源WDM、半有源WDM。光纤直驱方案具有低成本、低延时、运维方便的特点，但需要消耗较多的光纤资源;无源WDM方案建设成本低廉，可解决光纤资源紧张的问题，但出现故障后难以定位。而结合调顶技术的半有源WDM方案，在解决光纤资源紧张的同时，还可以实现一定的网络运维(OAM)功能。实验表明，这种半有源方案能够平衡建网成本和后期运维需求，渐成5G前传网络建设主流。

“调顶”是发送端在光波上“叠加”一个小幅度的“幅度调制”信号，接收端通过解调调顶信号，来实现网络的运维功能。不同速率的调顶信号受主通路信号的影响大小不同。如图一，数字前端输出的仿真结果显示低速率调顶信号受主信号的影响较小。

目前中国移动、联通、电信三大运营商都已制定了各自的半有源调顶前传网络实施方案，一些模块供应商也相继开发出对应测试样品。这些模块主要是基于传统收发芯片，外加系列辅助器件来实现调顶功能。但因光模块内部空间有限，这些方案器件多，集成度不够，开发商遇到很多设计和量产问题。因此行业急需一个高集成度的调顶模块解决方案。

江苏科大亨芯半导体即将推出的全球首款嵌入调顶功能的25G全集成收发芯片HX3210及配套TIA HX3010，可以很好地满足这种需求。

该方案的主芯片HX3210集成了调顶的物理层、链路层和部分业务层,再无需其它外围器件即可实现调顶功能,这将使具备调顶功能的光模块开发难度大为降低，极大简化生产调试工作，是保证各厂商调顶光模块兼容性和在网一致性的关键。同时，基于科大亨芯首创的调顶专利技术，可以将调顶对正常光通信通道的影响降低到最小，并可扩展更多在网设备管理功能，从而达到降低网络运营成本，提高网络运维能力的效果。按计划，科大亨芯将在2021年Q2开始提供样片。

科大亨芯于成立于2018年5月，总部坐落在美丽的苏州金鸡湖之滨，由国际知名学者林福江教授领队创立。科大亨芯以“芯联万物、光通天下”为愿景，以一流的国际化团队为支撑，将持续深耕高速通信芯片市场，为满足国家5G/F5G建设需求和打破国际技术壁垒做出贡献。