英特尔决定把部分芯片外包给台积电，将成为台积电在3纳米芯片上的第二大客户

芯片制造商考虑将部分芯片生产外包给外部制造商。结合英特尔近两年的发展来看，将3nm芯片外包给台积电其实也在情理之中。

首先，由于自家的7nm芯片屡屡跳票，2020年英特尔遭遇了重大的挑战，比如市值被英伟达公司超越、处理器遭苹果弃用等等。

另一方面，由于2021年台积电的研发支出达到了280亿美元，因此，目前台积电也是全球为数不多的有3nm芯片初步量产规划的芯片制造商。除了英特尔，AMD、NVIDIA、苹果等企业也都早早预定台家电的3nm芯片。为了增加自身产品的竞争力，英特尔不得不和友商一样，选择外包。

不过值得注意的是，虽然现阶段英特尔选择将3nm芯片外包出去，但是这并不意味着英特尔和AMD、苹果一样，彻底走外包路线。

在近日英特尔的2020年第四季度财报会议上，即将上任的新CEO和即将卸任的旧CEO一同出席，并且一致对外喊话：要大众对Intel的7nm处理器保持信心！

即将上任的新CEO基尔辛格还表示，虽然过去英特尔 的7nm工艺遭到拖延，但以产品良率来看，最近已有重大进展且逐渐复苏，他个人对于进度感到十分满意，不过鉴于公司产品的确范围较大，所以英特尔还会将部分芯片外包给代工厂进行生产。当然即便如此，这位未来英特尔的舵手仍有信心于2023 年时，使大部分的CPU 产品由英特尔自行制造。