CMP组头，又一重点半导体项目落地北京经开区！

5月20日，北京江丰电子材料有限公司Workshop在北京经开区中电金扬科技园开业，这是北京经开区“两区”建设围绕“4+2+1”产业体系集聚高端产业资源推进项目落地背景下，在集成电路产业领域落地的又一重点项目！

江丰电子材料股份有限公司创建于2005年，专业从事超大规模集成电路制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产，是国家科技部、发改委及工信部重点扶植的高新技术企业。北京江丰电子材料有限公司主要面向北方区域集成电路行业和平板显示行业等领域，Workshop正式开业能为客户提供零部件测绘、CMP组头等服务，真正实现贴近客户、快速响应客户需求。

△江丰电子材料股份有限公司

经过多年政策扶持、引聚企业、持续优化布局，北京经开区已成为全国集成电路产业聚集度最高、技术水平最先进的区域之一，聚焦了多家集成电路生产制作的龙头企业，形成设计、制造、封装测试、装备、零部件及材料等完备的集成电路产业链，产业规模占北京市集成电路产业规模的1/2。随着“两区”建设的推进，北京经开区围绕“4+2+1”产业体系集聚高端产业资源推进项目落地，吸引北京江丰电子落户。

江丰电子董事长姚力军表示，北京经开区聚集了多家半导体行业的龙头企业和配套的上下游企业，形成了良好的半导体产业生态。江丰电子将集成电路产业客户视为半导体产业的航空母舰，而江丰电子作为一艘护航的补给舰，忠诚而又勤奋地服务于客户。本次Workshop开业，江丰电子和北京经开区结缘发展的新篇章也将从此刻开始书写。江丰电子将依托北京经开区良好的产业生态，通过专业化、科技化、国际化的技术交流平台，加快技术创新，努力在集成电路材料领域创造更多“中国制造”，为半导体产业链的多元化、国产化，做出更加积极的贡献。

△Workshop开业典礼

△开业典礼致辞

据北京经开区相关负责人介绍，北京经开区还将集中优势资源，突破装备及成套工艺等关键技术，以产业链上下游的协同应用为牵引，加强国家级研发创新平台建设，围绕集成电路产品的生产提升设备、材料、零部件的研发能力，进而持续提升生产体系水平，支撑实现更高技术水平、更广产品范围的集成电路产品设计和加工生产，逐步建立起我国集成电路产业生态体系。

记者：田艳军