晶圆代工厂砸钱扩产成熟制程产能2023年倾巢而出

今年以来，晶圆代工产能极度短缺，为因应客户庞大的订单需求，晶圆代工厂相继扩大投资扩产，成熟制程产能将于2022 年起陆续开出，并于2023 年达到高峰期，届时产能吃紧情况可望获得缓解；但随着产能全数上线，未来产业可能面临的供过于求情况，仍是潜在隐忧。

台积电致力追逐摩尔定律，推进先进制程发展；不过，在全球成熟制程产能严重短缺下，为支持客户需求，台积电也罕见扩充成熟制程产能，将在南京厂扩产月产能2万片的28纳米制程。

台积电认为，半导体产业产能短缺情况将延续至明年，成熟制程更可能缺到2022 年，而台积电成熟制程新产能将于2023 年开出。

联电则将与多家客户共同携手，扩充在南科Fab 12A P6厂区产能，采28纳米制程、月产能2.75万片，客户将以议定价格预先支付订金，扩建产能预计2023年第二季投产。

联电认为，考量交期及地缘政治等因素，且近1-2 年市场不会有显著的产能增加，预期成熟制程产能吃紧情况，2023 年前都不会缓解。

世界先进也买下友达位于竹科的L3B厂厂房及厂务设施，可容纳8寸月产能4万片，预计2022年完成交割；业界人士认为，以装机等时程来推算，最快也要2022年底、慢则2023年才可望量产。

力积电将在苗栗铜锣兴建12寸晶圆新厂，总产能每月10万片，从2023年起分期投产，满载年产值将超过600亿元。