赛米控SKiN技术闪亮登场PCIM 2011 获得“最佳创新奖”

    在2011年6月21-23日举行的第10届PCIM电力电子、智能运动、电能品质亚洲展览会与研讨会 (PCIM Asia)中， 赛米控除了展示了针对不同应用，包括风能，太阳能，混合动力和电动汽车，电源和电气传动等的一系列产品外，还隆重地推出了一种突破性的技术―SKiN。

SKiN技术吸引展会众多观众参与

    新的SKiN技术是一种采用柔性箔片和烧结连接，而非绑定线、焊接和导热涂层的革命性的功率半导体封装技术。新技术的电流密度实现了倍增，达到3 A/cm2。因此，采用该技术的逆变器体积可以减少了35％。这种可靠且节省空间的技术是汽车和风力发电应用的最佳解决方案。

    新的SKiN技术带来了更高的电流承载能力和10倍的功率循环能力 �C这对于过去使用限制性绑定线连接的电力电子技术来说是不可想象的。过去25年中，绑定线一直是连接芯片和DBC基板的主要方法，绑定线连接达不到技术进步所带来的更高电流密度，这意味着可靠性会受到损害。新的封装中，烧结金属箔片取代了芯片上的绑定线，芯片的下部烧结在DBC基板上。此封装具有最佳的芯片热连接和电气连接，因为烧结层比焊层的热阻小。烧结箔的整个表面与芯片相连，而接合线只在接触点与芯片相连。得益于新封装技术提供的高负载循环能力，运行在更高温度下是可能的。鉴于诸如SiC和GaN等新材料逐渐使用，这些被提升的温度可被充分利用。

    在新的封装解决方案中，绑定线并不是唯一被摒弃。事实上，新封装是无焊接和无导热涂层的。一个烧结层取代了导热涂层和焊接基板。系统中30%的总热阻是由导热涂层产生的。通过替换该涂层，芯片和散热片之间的热传导率得以改善，从而使得可用电流增加了30％。