半导体巨头扎堆廉价芯片 瓜分百亿市场

“廉价”芯片的战争

　　大名鼎鼎的手机芯片供应厂商德州仪器正在凭借有效缩减生产成本的低价手法来迅速占领中国市场。10月19日，德州仪器宣布TCL通讯科技有限公司(TCT)选用了德州仪器的单芯片技术的低价手机将于近期批量上市，该产品仅为40美元。而德州仪器一位负责先进无线芯片构架的主管Bill Krenik称，到2008年年底手机的批发价可能会低至15美元(约合120元人民币)。

　　采用同样竞争策略的还有英飞凌公司。日前，英飞凌宣布推出以单芯片GSM解决方案为基础的超低成本(ULC)手机参考设计平台，能将GSM手机(具有短信功能)的成本有望降低一半，从当前的近35美元降到20美元以下。该公司移动终端事业部副总裁及总经理陈荣坤介绍说：对低端手机――只带短信功能和易操作手机的需求仍在不断增长，许多人并不看重手机基本功能之外的拍照、上网、音乐播放和游戏等。单芯片平台是专门针对这些用户的。

　　据市场分析机构预计：2010年将有超过1.5亿部批发价低于50美元的超低价手机在市场中销售。陈荣坤认为，低端手机更需要可靠性、易用性、良好的人机界面，因为目前手机投诉中最多的就是低端手机。

英特尔的雄心

　　当德州仪器、英飞凌这样的芯片供应商渴望通过单芯片策略扩大市场份额的时候，英特尔――这个将一只脚踏入无线通讯市场的PC芯片的巨人正在向人们兜售自己的产品概念。英特尔反复强调，芯片集成是推动计算与通信设备融合的关键，随着越来越多的多媒体移动应用的推出，融合了计算与通信功能的设备将会得到普及。

　　事实上，诸如德州仪器、英飞凌这样全球最负盛名的手机芯片供应商正在遭遇越来越多的新竞争对手。五年前，当英特尔发现一部小巧的手机正在成为成人们的掌上的商务与娱乐中心的时候，这个芯片大佬便一脚跨进了无线通信的地盘。在英特尔看来，手机的智能化趋势更为Intel所称霸的PC芯片打开了一个通往手机领域的入口。而在手机终端领域，除了三星之外，诺基亚这样的手机大佬也早就开始自己造芯片。

　　德州仪器在最新的研发进展通告中称，它已经开发出包括一个处理器和一个调制解调器的手机芯片组产品。德州仪器表示，这一全新的设计将使得手机厂商如诺基亚和三星公司能够开发出价格更低且能够快速处理视频和3D游戏的手机终端产品。

　　现在英特尔必须证明它也能够做到这些，才能有赶超对手的可能。尽管英特尔CEO欧德宁曾表示过，英特尔无意变身成为上游通信厂商，但这位PC芯片的霸主显然对通信领域越来越感兴趣。从推出迅驰技术开始，到推出自己的手机芯片，英特尔沿着模块化平台这条路线，不仅锲入了无线通信领域，而且渗透得越来越深。

　　“在未来的3G时代，我们不是集成商，也不是内容商，只是非常谦虚的生产商！”英特尔的高层曾公开称。人们关心，曾经凭借迅驰芯片和Wi-Fi技术在个人电脑领域创造的辉煌战绩英特尔能否在手机芯片上续写神话？

　　早在2003年初，Intel公司就推出了一款代码为“PXA800F”的新型移动电话芯片，该芯片能够将数据处理、闪存和通信功能集成在一起，使用户轻松地实现诸如视频会议、在线游戏等无线互联网应用功能，Intel在下半年将这款芯片推向了市场。

　　这款新型移动电话芯片的问世引起了业界对TI的注意。

　　从现有市场规模来看，Intel的新型芯片在手机市场中所占比例甚为有限，2004年预计的手机出货量大约是5.7亿台，而其中只有大约1000万台整合了WCDMA的新技术。在兼容性、电池寿命和价格上，这种新型手机都被认为存在着一定的缺陷，难以在市场上有所突破。相比之下，TI与手机制造商的亲密关系则是其最好的武器，手机领袖诺基亚与TI的默契是在长期的合作中缔结而成的，TI为诺基亚所提供的软件和芯片都是量身定制的，需要几个月甚至一年以上的研发时间，这让诺基亚几乎不可能去考虑重新选择合作伙伴。

　　不过，在这五年中，英特尔不断完善自己的芯片产品，并致力于营造自身的影响力和合作环境，同韩国三星电子、LG电子、Pantech等韩国三大手机企业进行了密切接触，与日本的NTT DoCoMo也达成了合作意向，参与其3G手机芯片研发。

德仪攻略

　　没错，这是一个技术融合的时代，别人一转身就可以踏入你的地盘。在上马3G的中国无线通讯市场，竞争正在升级。不过，德州仪器还是将降低手机成本视为开拓市场的秘密武器。德州仪器OMAP产品与系统营销总监AVNER GOREN告诉记者，手机成本仍然是新兴市场的最大障碍，德州仪器将致力于在中国打造30美元的低价手机市场。“我们做更便宜的手机，更长的待机时间和更小的外形尺寸。”

　　“在2006年用于手机的单芯片产品的需求量将会变成96亿美元。”AVNER GOREN告诉记者。

　　正是因为美妙的市场前景，人们甚至认为德州仪器将会成为另一个“英特尔”。当然，英特尔早在5年以前就开始了通信芯片的研发，先后投入数百亿美元，收购了超过30家与通信技术有关的公司。但这一切都不会一蹴而就。英特尔要面对的现实是，自投入大量精力进入通信芯片研发以来，公司不得不在两线作战。在CPU市场，另一个竞争对手AMD亦在步步紧逼。在通信市场， 还要面临诸如德仪这样在通信领域已取得很大优势公司的压力。

　　和其他美国芯片制造商不同，英特尔从不将自己设计的芯片外包，所有的芯片均在美国生产。而TI则和世界大多数IDM一样，将部分芯片订单外包给代工厂。之所以这样做是为了降低成本，包括台积电、联电和中芯国际等厂商均是其合作对象。

　　众所周知，在手机核心芯片上欧美巨头依旧是市场的控制者：高通在CDMA一家独大；在GSM方面，德州仪器等传统巨头共同瓜分市场。2004年，德州仪器决定将90纳米芯片交由中芯国际生产。

　　“手机OEM厂商在开发3G产品时，希望将他们在2G和2.5G上的系统经验也应用在3G产品的开发上。”德州仪器 TI 亚洲区电子行销与企业传播总监黄志光说，“我们与芯片厂商凯明公司��COMMIT宣布推出TD-SCDMA芯片组解决方案。TI的3G解决方案可以实现硬件和软件最大限度的再利用。”