一句话点评 | 海思超越联发科不奇怪；5nm、3nm技术应该指日可待

特朗普下令起草中美贸易协议是假消息？ 道琼应声暴跌近300点

贸易不确定性疑虑再起！ 美国白宫国家经济顾问 Larry Kudlow 提到，目前没有着手中国的贸易计划，暗指特朗普指示内阁起草中美贸易协议可能是假消息，美国股市周五(2 日) 延续盘中跌势，道琼应声爆跌近 300 点。

集微点评：中美贸易战起源了知识产权的337调查，最终也会在知识产权上达成一致后才能结束。

麒麟给力 华为海思将超越联发科成亚洲最大芯片设计公司

来自供应链人士@手机晶片达人的消息称，海思明年在台积电将会超越联发科，成为台积电前三大客户。芯谋研究的顾文军也附和称算上海思在其他晶圆厂的采购量，海思今年很有可能超越联发科成亚洲第一大设计公司。

集微点评：以过去几年的发展态势，海思超越联发科不奇怪，也应该超过。

总投资100亿元，成都偏光片“超级工厂”正式开工

近日，深圳兴飞科技有限公司在成都新津建设的西部首个偏光片超级工厂项目已正式开工。据悉，该项目投资100亿元，分三期建设年产8000万平方米偏光片超级工厂及相关项目，打造光电显示配套全产业链。

集微点评：很多地方政府喜欢将总投资额作为宣传热点，许多时候启动投资或许只有几分之一。

高通下一代处理器命名变四位数，骁龙7150与6150曝光

早前就有媒体报道高通下一代旗舰芯片骁龙855将改名为8150，因此就有不少人猜测是不是到了明年高通所有的骁龙都得改名，从原来的三位数，变为四位数。据德国媒体WinFuture报道，根据开源网站GitHub的数据库资料显示，高通公司正在测试两款全新的中端处理器，它们的型号分别为骁龙7150与骁龙6150。

集微点评：不知不觉中骁龙已经出了很多代，升到945之后也只能四位数命名了。

传说中的3nm芯片是真的吗？

前几天，我国高层领导在访问IMEC（比利时微电子研究中心）时驻足端详硅晶圆的照片，在业界引发热议。而我们所关心的是，IMEC号称3nm的芯片是真的吗？如果是真的，何时会量产？从IMEC的发展轨迹中我们从中可以学到些什么？

集微点评：5nm、3nm技术以目前技术积累应该指日可待。

郭明錤：2019年新款 iPhone 将提升Face ID体验，带动供应链受惠

郭明錤在报告中表示，在 2019 年推出的新款 iPhone 上，苹果除了将泛光照射器（Flood illuminator）VCSEL 功率提升，以获得更快的辨识速度和低光源下的表现。 尤其，是在低光下进行脸部辨识，则几乎没有失败的可能。

集微点评：Face ID短期内很难被其他技术取代。

手机厂商追逐折叠手机：华为设计像书本，三星像皮夹

至少5家全球领先的手机厂商，包括苹果，都已申请了折叠手机的专利。这标志着自10年前智能手机时代开始以来，平板式的手机设计即将发生重大变化。至少两家公司，包括三星和华为，已确认将推出带可折叠显示屏的手机，其中华为计划明年发布这样的手机。

集微点评：可折叠手机到底是否受到消费者青睐目前来看还是未知数，不过作为手机厂商肯定不会放弃。