华为低调入场，IGBT国产化进程加速;三星电子拿下英特尔CPU代工订单;IGBT市场供不应求，中国厂商如何应对发展良机;卢伟冰再怼荣耀V30

1、IGBT市场供不应求，中国厂商如何应对发展良机？

2、【芯视野】蓝牙BLE市场是“红”还是“蓝” 行内人这么说

3、能否解决供货问题？三星电子拿下英特尔CPU代工订单

4、坂本幸雄：紫光的目标是5年内量产DRAM内存

5、发烧友最爱！realme国内机型全部开放BL解锁

6、卢伟冰再怼荣耀V30：Redmi K30，碾压假“标杆”！

7、马克龙谈华为：不会诋毁任何一家特定的电信运营商

8、华为低调入场，IGBT国产化进程加速

1、IGBT市场供不应求，中国厂商如何应对发展良机？

IGBT作为功率半导体器件第三次技术革命的代表性产品，近年来，随着新能源汽车以及轨道交通等市场的崛起，市场规模与日俱增。

数据显示，2010年，全球IGBT市场规模仅为30.36亿美元，到了2018年，增长到58.26亿美元，年复合增长率达到了9.8%。而在各大市场中，尤以中国市场的增速最快，高达18.2%。

这主要是归因于中国轨道交通和电动汽车市场的快速增长，这两大市场不仅对于IGBT市场有着极大的需求，也因为其需求正不断的推进IGBT市场和技术的快速发展。

以电动汽车市场为例，中国政府的大力扶持和市场的高接受度正推动IGBT市场的发展，数据显示，2011年，中国电动汽车年销量仅为8000辆，而到了2018年，这一数字已经达到了125.6万辆。

IGBT市场面临的问题

这一数字意味着IGBT市场蕴含着巨大的发展潜力，但是IGBT市场依然存在着诸多问题。

其中，IGBT市场的高集中度的问题尤为突出。金智创新行业研究中心的统计数据显示，2017年英飞凌占全球市场份额的27.1%、三菱市场占有率为16.4%、日本富士电机市场占有率为10.7%，2017年全球前五大生产商占据了市场总量的67.5%。

从电压上分类，英飞凌占据了600-1700V范围中IGBT的头把交椅，而恩智浦则是占据了低压 IGBT 的市场第一，2500V以上的高压则主要由三菱提供，中国中车受益于高铁对大功率IGBT的需求在4500V以上的产品上市场份额位列全球第五。整体来讲，中国IGBT产业非常薄弱。

此外，在国内市场，中高端IGBT产能严重不足，长期依赖国际巨头，导致“一芯难求”。有业内人士表示，国内能真正做IGBT芯片的厂商总共也没有几家，真正做的比较好的，基本都是从封装做起的，靠封装在市场上站稳了脚跟，逐渐一款一款地研发芯片。

而对于绝大多数国内厂商而言，在IGBT技术方面依然与国外厂商有着不小的差距，在技术成熟度和先进性上还存在不足。

要知道，IGBT芯片设计难度高。IGBT虽然是一个开关器件，但涉及到的参数多达十几个，很多参数之间相互矛盾，需要根据应用折衷考虑。此外，IGBT模块设计难度也很大，需要考虑材料匹配、散热、结构、功率密度、外观、重量等多项指标。

但是这并不意味着国内厂商就无法追赶上国外厂商，并不意味着中国的IGBT市场就无法实现国产替代。

如何解决国产IGBT难题

众所周知，IDM模式是当前IGBT生产制造的主流趋势。

士兰微董事长陈向东曾表示，近十年来，士兰微电子在高压电源电路、MEMS传感器、电力电子器件在内的产品技术领域走特色工艺和产品技术紧密互动的模式，已具备了持续的工艺技术和器件结构开发能力，已能做到特色工艺技术和产品技术的持续进步。

事实也正是如此，自1997年成立以来，士兰微就坚持自主研发，从MCU开始到HVIC、IGBT芯片，再到功率模块的研发，目前已经成长为国内数一数二的IGBT厂商。

比如在专利方面，WIND统计显示，自2012年以来，士兰微研发费用已连续6年增长，研发费用占营收比重约9.8-14.9%。其中，公司2018年研发费用3.14亿元，占营业费用比例为10.37%。年报数据显示，2018年，士兰微新增专利申请数为89项，新增专利数为136项。截至2018年底，公司累计专利数为957项。

在制造工艺方面，士兰微已持续加大IGBT产品方面的投入，一方面在8英寸和12英寸芯片生产线上，不断提升IGBT产品的工艺和设计水平，提升产品的品质和性能，同时也会在IGBT产品的模块封测业务上保持投入和发展，力争持续保持IGBT产品的业内领先优势。

士兰微电子杭州钱塘新区（下沙）制造基地

据介绍，士兰微电子的IDM模式整合了从芯片设计、芯片工艺开发到模块封装的三大领域，同时，针对新能源汽车的应用模块，可以很好的进行质量管控以及技术迭代，快速响应市场需求。

在此基础之上，目前，士兰微的IGBT器件已经推进到第五代Field-Stop工艺，采用了业内领先的Narrow mesa元胞设计，将器件的功率密度较上一代产品提升了30%，最大单芯片电流提升至270A。

此外，士兰微IGBT Modules凭借其IDM模式，充分发挥生产、制造、封装一体化的优势，并结合行业评价标准，产品一经推出就受到业内认可，现量产销售市场包括变频器、感应加热、电焊机等。

其中士兰EV Modules采用的是国际先进封装工艺和低损耗芯片技术，该系列产品已通过汽车级可靠性试验，并取得诸多知名汽车厂商的认可。

可以说，正是士兰微在研发和制造方面积累的经验，保证了其在IGBT市场的优势，这样不仅仅能够保证产品针对不同市场和应用的需求提供稳定质量和优异性能的产品，同时能够控制成本，保证供货，从而能让产品在价格、供货以及技术支持方面有着一定的优势。

差异化发展，补足市场需求短板

纵观当前的新能源汽车市场，新能源与智能化的发展趋势火热，我国新能源汽车用IGBT未来市场规模将有望达到百亿级，全球市场就更是巨大。

而由于IGBT产品主要集中在几家国外厂商手中，这就很难满足全球市场对于IGBT的需求，以及不同应用所提出的定制化要求。在这种情况之下，很多国内厂商也都开始寻找国内的供应链。

全球范围内IGBT供货周期的延长就是一个很好的例子，而随着电动汽车等新兴市场的爆发，未来，这种供不应求的情况将会愈加明显。

而一个优质的国内IGBT厂商将能够很好的解决市场需求的短板。在士兰微看来，自身的制造优势能够极大的满足市场的需求。

比如，士兰微面向新能源汽车应用开发了使用槽栅FS-IV/V工艺IGBT芯片的EV系列模块，其可靠性完全符合最新的AQG-324标准。其中B1封装针对物流车；B2和B3封装针对乘用车；B4封装针对电动大巴。

Silan 400A 650V(B1)

Silan 820A 750V(B3) 

Silan  600A 650V  (B4)

Silan 160A 650V (TO-247P)

不仅如此，士兰微的槽栅FS-V工艺也臻于成熟，它进一步优化了IGBT芯片的元胞设计，在提升电流密度的同时大幅降低其密勒电容，采用此款芯片的B3封装虽然有比B2封装更高的功率密度，表现却能更胜一筹，从而满足乘用车希望模块更加紧凑的需求。

除此之外，士兰微由于靠近中国市场，更加贴近客户，就更能够全方面了解不同市场的客户需求，在把标准品做大做强的同时还可以针对性的提供差异化的产品，为终端制造商提供一站式服务，建立了长期的客户资源优势。

据士兰微半年度报显示，2019 年上半年，士兰微8英寸芯片生产线总计产出芯片 17.6 万片，比去年同期增加 74.25%，并且已有大功率 IGBT、高压集成电路、高压超结 MOS 管、高密度低压沟槽栅 MOS 管、TRENCH 肖特基管等多个产品导入量产。2019 年下半年，士兰微将进一步加大对8英寸芯片生产线的投入，提高芯片产出能力。

按照此前工信部、国家发改委、科技部联合发布的《汽车产业中长期发展规划》，2020年年和2025年，中国新能源汽车的年产量将分别达到200万辆和700万辆。由此预测，2018-2020年和2020-2025年间，中国新能源汽车的增速将分别达到40%和28.47%。

在这样的大背景下，主要依赖进口的中国，IGBT的缺货情况或将较全球市场更甚。而这对于国内的IGBT厂商而言将会是巨大的机遇！（校对/范蓉）

2、【芯视野】蓝牙BLE市场是“红”还是“蓝” 行内人这么说

集微网报道（记者 李延）54亿，这是蓝牙设备在2023年将达到的出货量，基本上达到了地球上人手一台的水平。这其中，蓝牙低功耗（BLE）的设备年出货量将超过16亿台，并且在2018至2023年间实现27%的复合年增长率(CAGR)。智能家居、信标和资产跟踪、新兴物联网(IoT)应用提供了巨大的推力，BLE音频等新应用的出现也将提供更大的市场机会。

在BLE市场上，国外巨头布局很多年，新兴的国内芯片势力也在全力追赶，群雄逐鹿，谁将执牛耳呢？

天选之子

智能门锁、共享单车、遥控器、手环，什么是BLE芯片目前最大的市场？

“那肯定是手环类产品。”合肥联睿微电子创始人李虹宇毫不犹豫地表示。从小米手环引爆市场以后，手环市场就一路高歌猛进。据统计，2019年第一季度，光是小米手环的出货量就达到了530万台。成都锐成芯微创始人向建军告诉记者：“以手环为代表的可穿戴市场，经过最近四五年的增长，每月的BLE芯片用量高峰接近了20kk。”这个数量，即使放在所有类型的芯片中，也是很高的水平。

手环为什么青睐BLE，显而易见的原因就是低功耗。最新型的BLE芯片，休眠电流是nA级别的，而工作电流是mA级别的，这将为手环带来超长的续航时间。

在其他几项指标上，升级到5.1版本的BLE也有很强的竞争力。在传输速率上，BLE达到了2Mbps，可以做透传。WiFi速率虽高，但控制应用方面的传输能力并不强。Zigbee、NB-IoT、Lora、Sigfox都在250Kbps左右的水平，不在一个水平线上。传输距离上，BLE目前在室内可达到50m的水平，比Wi-Fi在高发射功率下的水平还要好。组网能力方面，BLE的mesh组网理论上能达到65000，实测中可达到上千个节点。而且，mesh网络的特色是节点平等，网路内部的采集和控制可以网内消化。

即使面对同门师兄蓝牙经典，BLE依然在功耗、速度、成本方面占优。所以，从蓝牙4.0开始，蓝牙联盟就不停为BLE增加各种属性。不知不觉之间，BLE已经成了短距离无线通信技术的新贵。

红海还是蓝海

如果去搜索蓝牙低功耗，会有很多厂商和产品映入眼帘，所以这个市场已经是红海了吗？

“BLE市场绝对不是红海。”李虹宇否定了这个论断，但他也表示这个市场有分化，“国外芯片因为性能优势，价格高高在上，国内芯片则处于低价竞争的水平。”

向建军也认同这个观点：“BLE市场的玩家越来越多，导致芯片价格逐年下滑，常给人一种BLE市场是红海的印象。”

据他介绍，现阶段的国产BLE芯片主要集中在中低端可穿戴市场，价格战较为厉害，有红海市场的趋势；而对于高端可穿戴市场，比如品牌终端厂商小米华为乐心，目前均由国外企业Nordic和Dialog所占领，其新款BLE芯片售价都在1美金以上，有很好的出货量和毛利率，可以称得上是蓝牙市场。

“严格来说，大部分BLE市场目前属于高速增长和新型应用蓝海市场，少数低速增长的同质化竞争市场已经接近红海市场。”向建军总结道。

除了可穿戴设备，多个行业都刮起了BLE旋风。首先是汽车行业，从2018年以后，高达80%的新出厂车辆配备了蓝牙连接功能，车钥匙上配备BLE已经成为潮流；其次是智能照明，利用BLE技术，采用MESH组网方式，只需智能手机上安装一个APP，即可实现灯光的智能组网；还有在我国城乡大热的智能门锁，BLE也已是标配；就是在一些传统的蓝牙市场，比如PC外设上，BLE也开始取代经典蓝牙，因为其具有功耗更低，配对连接更加快速方便的特点。

从未来的成长空间来看，BLE绝对是蓝海一片。

低价不全是坏事

即使不算红海市场，国产BLE芯片的形势也是挑战与机遇并存。

李虹宇告诉记者，国内BLE芯片的市场份额只有20%-30%，国际大厂如Nordic、Dialog、TI、Cypress、CSR（被高通并购）占据了主导地位。

这跟国内厂商在此方向起步较晚也有关系。在2016年的时候，国内有三家BLE公司量产出货，分别是泰凌微电子、博通集成和成都盛芯微（前北京盛源达），2017年新增了北京昂瑞微（前北京汉天下）和巨微。这五家目前月出货量都在kk级，迈过了一个重要的门槛。随后，又有合肥联睿微、炬芯、奉加微、富芮坤等新厂商加入。

国内厂商目前还没有绝对的实力挑战国际大厂。从2018年的营收状况来说，Nordic达到了262百万美元，国内排名前三的厂商加起来则有510百万元。差距之大，可见一斑。

国际大厂走中高端路线，BLE芯片平均价格逐年走高。国内厂商则因入局者加多，不断进行降价。目前，国内BLE SoC芯片的平均价格为0.45美元，价格区间覆盖了0.3到0.8美元。如果要扩展到模组，低端的简单通用型号蓝牙透传模组，可以做到4元，定制化的模组则可以卖到十多元甚至是几十元。

事物的影响总是好坏并存的。芯片价格降低也有有益的一面，“降低了芯片厂商毛利率的同时，也能带动更大的应用市场，吸引更多的客户使用蓝牙芯片，反过来降低芯片厂商的成本，提升行业的整体毛利，促进物联网的发展更加迅速。”向建军这样认为。

有意思的是，国际大厂也开始在低价格区间动起了脑筋。Dialog公司就于近日发布了一款只有0.5美元的BLE芯片，要覆盖低成本遥控器、PC配件、玩具、食品/药物冷链监控，医院、工厂、配送中心物品追踪，替代有源RFID等市场。

“这款芯片可能会有50%左右的毛利。”李虹宇做过估算，他认为这款芯片的产品定位很精准。不过，这款芯片不会对国内厂商造成很大的冲击，“这款芯片主要针对的都是长尾市场，单个领域的用量都不算很大，国内芯片还少有聚焦。”李虹宇表示。

是低功耗，不是低性能

BLE的成本更低，不意味着性能也要妥协。和其他无线协议一样，BLE就是IoT的地基。按照Dialog半导体公司低功耗连接事业部总监Mark de Clercq的理解：“整个物联网就是个金字塔，金字塔底端设备量会很大，越往上走越高端，设备使用量越小，成本越高。”BLE就是为大量的塔基设备服务的。塔基不稳则塔身危险，BLE芯片功耗要低，性能则不能差。

国产BLE芯片为什么大部分很难进入国内手环厂商的视野，就是因为在功耗这块并不过关。据知情人透露，2018年某个国内品牌手环厂商想寻找一个国产BLE芯片来替代国外厂商产品，费劲力气，才找到一款符合要求的国产芯片。这一点，从很多手环的拆解报告中也可以看出，知名品牌的主力产品采用的都是Dialog或者Nordic的芯片。功耗太大不能导入对此非常敏感的可穿戴产品，这也是目前用量十多kk的可穿戴市场主要被外资占领的主要原因。

还有一个原因是国产的BLE芯片不够稳定。具体的表现就是芯片集成的MCU经常死机重启，连接不稳易掉线，兼容性也较差。向建军认为，这些问题都与BLE厂商量产时间有明确的正比关系。他说：“一般来说，一款BLE芯片从芯片厂商所谓的量产到真正能够大批量出货到客户手上，至少需要大半年时间的打磨。国际厂商量产早，在市场上久经打磨，表现较好，而国内厂商尤其是新量产的厂商因为量产时间较晚，就稍显不足。”

门槛好过，精通很难。李鸿宇就表示，BLE的芯片类似于目前的MCU，开发容易，但是要做精细很困难。BLE芯片可理解为一颗BLE RF加一颗MCU芯片，核心的RF部分，需要有经验丰富的工程师来开发，国内在这块就比较欠缺。同时，国产芯片的MCU部分对用户的使用优化也与国际大厂有很大的差距。

在技术支持方面，BLE厂商也要依靠大量的FAE人员来实行。对于数量巨大的中小客户，国内厂商经常由于FAE人员欠缺而缺位，同时也没有丰富的文档和良好的技术培训，导致客户普遍认为国内BLE厂商的技术支持不好。这也是非常值得国内厂商关注的地方。

芯片之心

现代的芯片设计已经有点类似拼装乐高，购置大量现成的IP节省了设计公司很大的精力，BLE芯片设计也不例外。所以，国内BLE IP的水平也决定了BLE芯片的表现。

向建军告诉记者，在国内的BLE IP市场上，数字基带和调制解调通常主要由外资IP厂商CEVA提供。国内大部分BLE厂商采用了CEVA的数字基带IP，少部分厂商自行开发数字基带IP或选用其他家的数字基带IP。

在RF IP领域又是另一番光景。此前，国内尚无专门的IP厂商提供，主要由芯片厂商自己开发。鉴于RF的开发门槛较高，使得各家BLE厂商投入巨大。向建军说：“一般来说，开发一颗BLE芯片，从项目启动到量产出货，投入一般在2000万到5000万RMB之间，时间一般在3年及其以上。并且RF对于技术积累要求高，各家的RF在性能、功耗、成本方面差异巨大，花费了大量的人力物力而未必能获得良好的结果。”

不过，这种情况可能要得到改观了。锐成芯近日就推出一款BLE的RF IP，在性能、功耗和成本方面都有显著优势，让用户又快又好地推出产品占领市场。

从其发布的信息来看，此款IP的RF部分面积很小，低于0.5mm

；同时功耗更低，射频接收功耗为6mW，输出0dBm时射频发射功耗为9mW。而且，锐成芯还能根据客户需求，对IP在任意工艺平台上做灵活定制，让客户的产品更具差异化。 

综合到整体设计上，国内芯片的水平提高速度也是很快的。以那款0.5美元的芯片为例，“我们即将量产的芯片就能超过它。”李虹宇很有信心的表示。

走自己的路

对于国内厂商来说，要想走出BLE低价竞争的恶性循环，需要更多地开拓思路。

向建军就总结了三个可行的发展方向：

一、往极低成本走。低端市场是国产芯片之本，做低端芯片不丢人。相反，只有通过不断的技术创新和工艺演进，才能做到极致低成本。随着BLE市场的逐年增长，处于金字塔底端的低端市场用量增长最多占比最大，国产BLE厂商尤其是初创公司，在资金不充裕的情况下，能够迅速在低端市场推出产品分一杯羹是最现实的方法。

二、往高端走。在资金实力雄厚或积累到位的情况下，高举高打，把产品打磨好，面向高毛利率的高端市场，跟国际大厂正面竞争。因为高端客户对产品要求更高，这种方式在前期研发和推广阶段会很困难，不过一旦导入成功，市场会比较稳定，毛利率也比较高。

三、往差异化走。BLE SoC也称作无线MCU，有MCU的市场属性，跟通用型芯片不同，差异化的定制型芯片主打利基市场，独辟蹊径避开通用型芯片的激烈竞争。这需要有经验的市场人员将产品定义到位，同时要有强有力的技术做支撑。

实际上，国内BLE厂商在苦练内功的同时，也正在寻找适合自己的路。尤其是前文所提到的遥控器、PC配件等长尾市场，已经不少厂商开始进行尝试。

此外，还有一个方向就是“走出去”。李鸿宇就告诉记者：“我们已经开始进军日本市场了，并已经得到了几个大客户的认可。”出海，也能为国产芯片打开新的天地。

BLE市场的持续成长，已经引发了众多巨头的关注。在9月27号，华为用BT/BLE双模5.1可穿戴芯片——麒麟A1，宣告自己也进入了这个市场。这颗芯片既能支持TWS耳机，也能用在手环上。虽然这颗芯片暂时是自产自销，但是谁能保证以后不进入公开市场呢？

群雄逐鹿，在这个寒冬里，BLE芯片市场却是火热异常。（校对/范蓉）

3、能否解决供货问题？三星电子拿下英特尔CPU代工订单

芯科技消息（文/西卡），近期英特尔PC用CPU产量严重不足，因此决定委外生产，正在与三星电子、台积电等跨国代工企业合作。

据韩媒报导指出，三星电子取得英特尔PC用CPU（中央处理器）代工订单。过去英特尔曾与三星电子签订零件代工合同，但这次英特尔首次委托代工系统半导体CPU。

日前惠普、联想等PC厂商抨击英特尔的供货状况后，英特尔以副总裁Michelle Johnston Holthaus发表道歉信，承认预测需求有误，并表示正在提高代工比例。

业界相关人士分析，下半年英特尔的CPU产量虽然提升了2位数，但供应量仍然不足，这也促使英特尔向三星电子委託CPU代工生产。

事实上，在全球代工企业中，能接下英特尔CPU代工订单的企业非常有限，仅台积电、三星电子，以及格芯（GlobalFoundries）。

韩媒《韩国经济》也指出，台积电持续与美国限制交易的华为保持交易，三星电子成为英特尔的优先名单。

韩国KTB投资证券分析师金良载（音译）预测，继高通之后，英特尔有望增加代工订单。（校对/Aki）

图片来源：unsplash

4、坂本幸雄：紫光的目标是5年内量产DRAM内存

集微网消息（文/Jimmy），11月15日，紫光集团宣布，任命坂本幸雄（Yukio Sakamoto）为紫光集团高级副总裁兼日本分公司CEO。加盟紫光后没多久，坂本幸雄就接受了日本媒体的采访。

坂本幸雄在接受采访时表示，紫光的目标是5年内量产DRAM内存，自己的工作就是协助公司达成目标，为此紫光要在日本神奈川县川崎设立“开发中心”，预计会招聘70-100位工程师，与中国境内的制程工艺团队配合，花2-3年构建出可以量产的内存技术。

坂本幸雄先生在DRAM领域具有30余年的从业经验，在技术以及战略发展上拥有优秀的领导力。坂本幸雄先生曾任日本德州仪器副社长、神户制钢电子信息科半导体部门总监理、联日半导体社长兼代表董事，及尔必达存储社长、代表董事兼CEO。

紫光集团已于6月30日公告成立DRAM事业群，由曾任工信部电子信息司司长的刁石京出任董事长，CEO则由高启全担任，更加确立中国大陆自主开发半导体的发展方向。8月27日宣布与重庆市政府签署合作协议，并在重庆投资DRAM研发中心与工厂，厂房预定2019年底动工，并于2021年完工。有消息人士透露，紫光集团内部已计划将在未来十年内投资8000亿元人民币，以加快DRAM量产。

（校对/ Jurnan ）

5、发烧友最爱！realme国内机型全部开放BL解锁

集微网11月28日消息（文/数码控），昨天晚间realme CMO徐起公布了一个让发烧友激动的消息，那就是realme国内机型全部开放BL解锁。

值得注意的是，realme官方提醒解锁BL会有以下风险，普通消费者需要谨慎行事：

1、解锁后可能会对手机造成不可预估的影响;

2、三方固件有可能会使手机部分功能无法正常运行，例如相机拍照功能不可用，并可能导致设备受损;

3、可能造成手机上的私密个人信息泄漏;

4、解锁后，将影响系统升级，用户无法收到系统OS的后续更新版本;

5、解锁后，手机状态相当于恢复出厂设置，所有用户个人数据将被清空，建议提前备份数据;

6、手机被root后，如有需要，可以联系realme服务中心协助刷机，若能刷回官方版本，则不影响手机保修状态，但是无法享受退换货服务;若不能刷回官方版本或因此而导致手机硬件故障，则不在保修范围内，需视情况付费维修。

可能有的消费者不知道什么是BL锁，我们在此说明一下：

Bootloader简称BL锁，它是安卓系统在加电后执行的第一段代码，正因如此，BL锁也是阻止第三方软件或者病毒恶意篡改系统最强有力的保证。对于早期的安卓设备来说，并不是所有手机均具备这一功能，但如今，BL锁已经普遍被安卓厂商所采纳。

对于安卓用户而言，由于BL锁的限制，用户的手机往往无法使用双清、刷机等可能对系统造成损害的功能。用户要使用这些功能，需要向手机制造商申请解锁，解锁成功后才可以刷入第三方Rec、双清和刷机。（校对/叶子）

6、卢伟冰再怼荣耀V30：Redmi K30，碾压假“标杆”！

集微网11月28日消息（文/数码控），荣耀V30正式发布，官方称它是包含5G标杆、设计标杆、性能标杆、影像标杆在内的四大标杆。

对于荣耀V30自诩为四大标杆，身为友商的Redmi自然不服。

11月27日，小米集团副总裁红米Redmi 品牌总经理发文称：“小伙伴提醒我看一下友商的发布会，昨晚粗看了一下回放，一个词总结：“玄学”发布会。

科技面对大众应该是朴实易懂的。Redmi K30: 复杂科技，简单陈述，击败“标杆”! ”

当天荣耀方面没有回应卢伟冰的挑衅，只不过网络传出了荣耀总裁赵明回应荣耀V30系列不送测DXOMARK的两大原因，一是DXOMARK的评分标准不足以展现荣耀已有的拍照实力，二是荣耀V系列一向都是不参加DXOMARK相机评分。

对于赵明的回应，卢伟冰很明显不满意，他在11月28日继续怼荣耀V30系列，他表示：

“用常识回答一下玄学“科普”：

拍照体验最终取决于硬件+算法+调试的综合能力，CC9Pro用中端的ISP获得跟友商大哥品牌年度旗舰产品相同的DxOMark分数(全球并列第一)，说明小米的算法+调试能力已经远超友商大哥品牌，何况小弟!

看到友商采访说不公布DxOMark的原因，我看了都忍不住笑，应该是分数惨不忍睹不敢发吧。

Redmi K30, 碾压假“标杆”!”

从“击败”到“碾压”，卢伟冰怼荣耀V30的词越来越火药味十足，不知道荣耀何时会反击。（校对/叶子）

7、马克龙谈华为：不会诋毁任何一家特定的电信运营商

集微网消息（文/小山）今年，随着中美贸易谈判的僵持，“用不用华为5G设备”一直是热门话题之一。以美国为首的个别国家已明确表态禁止华为参与5G建设，法国则称，会一视同仁对待华为。当地时间周四，法国总统法克龙也对华为释出了善意。

据路透社报道，法国总统马克龙（Emmanuel Macron）在与北约秘书长Agnes Pannier-Runacher举行的联合新闻发布会上被问及华为是否会带来安全风险时表示，他永远不会诋毁任何一家特定的电信运营商或是任何一个特定的国家。尽管马克龙没有充分说明自己的想法，但却间接证明了华为设备“间谍”的罪名是毫无根据的。

本周早些时候，法国初级经济部长帕尼埃•鲁纳歇（Agnès Pannier-Runacher）曾表示，法国不会效仿美国，将华为排除在5G网络建设之外。法国5G项目的竞标将会逐个接受审查，并需同时通过总理、国家安全评估的许可。（校对/LL）

8、华为低调入场，IGBT国产化进程加速

集微网消息，近年来，在国际节能环保的大趋势下，新能源汽车、变频家电、新能源发电等产业发展迅速，工业控制及电源行业市场也逐步回暖。IGBT是变频器、工业控制、电源行业以及新能源汽车的核心元器件，下游市场的繁荣对IGBT需求逐步扩大，IGBT市场得到高速增长。

据市场研究机构IC Insights指出，在各类半导体功率器件组件中，未来增长强劲的产品将是MOSFET与IGBT模块。除增长强劲外，IGBT也是含金量最高的功率器件。

由于IGBT行业存在技术门槛较高、人才匮乏、市场开拓难度大、资金投入较大等困难，国内企业在产业化进程中一直进展缓慢，随着全球制造业向中国的转移，我国功率半导体市场占世界市场的50%以上，是全球最大的IGBT市场，但IGBT产品严重依赖进口，在中高端领域更是90%以上的IGBT器件依赖进口，IGBT国产化需求已是刻不容缓。

华为低调入场

近日，笔者从一名业内人士获得消息，华为也开始研发IGBT，目前正在从某国内领先的IBGT厂商中挖人。

据了解，凭借强大的技术优势，华为早已成为UPS电源的领军企业，占据全球数据中心领域第一的市场份额，而IGBT作为能源变换与传输的核心器件，也是华为UPS电源的核心器件。

在华为被卷入中美贸易战之前，华为海思主要研发数字芯片，并不涉及功率半导体，而华为所需的IGBT产品主要从英飞凌等IGBT原厂处采购。华为被列入实体清单后，有消息称，英飞凌在美国政府的施压下曾暂停供货，尽管英飞凌很快澄清了该传闻，并表示，其向华为提供的绝大多数产品都不受美国出口管制法限制，因此这些产品将继续供货。

虽不知英飞凌的IGBT产品是否受到出口管制的影响，但这件事显然给了华为警醒。目前，在二极管、整流管、mos管等领域，华为正在积极与安世半导体、华微电子等国内厂商合作，加大对国内功率半导体产品的采购量，而在高端IGBT领域，华为却不得不开启自研之路。

碳化硅和氮化镓都是当前功率半导体的核心技术方向，无论是英飞凌、ST等全球功率半导体巨头还是华润微、中车时代半导体等国内功率厂商都重注在该领域，同样，开始向功率半导体领域进军的华为也不例外。

根据天眼查显示，华为旗下的哈勃科技投资有限公司在今年8月份投资了山东天岳先进材料科技有限公司，持股10%。据悉，山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。

相对于传统的硅材料，碳化硅的禁带宽度是硅的3倍；导热率为硅的4-5倍；击穿电压为硅的8倍；电子饱和漂移速率为硅的2倍，因此，碳化硅特别适于制造耐高温、耐高压，耐大电流的高频大功率的器件。

任正非曾经说过，华为是不做股权投资的，如果投资一定是战略投资。显然，华为正在对高端功率半导体领域进行战略投入，在其强有力的资金支持和技术优势下，华为在IGBT领域定能有所突破。

IGBT国产化进程加速

除新入局的华为外，在市场需求的吸引下，早有一批具备IGBT相关经验的海外华人归国投身IGBT行业，同时国家大量资金流入IGBT行业，我国IGBT产业化水平有了一定提升，比亚迪微电子、中车时代半导体、斯达股份、士兰微等部分企业已经实现量产，在市场上也有不错的表现。

此外，近年来，原从事二极管、三级管、晶闸管等技术含量较低的功率半导体厂商，华微电子、扬杰科技、捷捷微电以及台基股份等纷纷向MOSFET与IGBT领域突围，部分下游应用厂商也向上游IGBT领域布局。

据另一业内人士表示，在国内厂商的共同努力之下，目前，白色家电、逆变器、逆变电源、工业控制等国内中低端市场已经逐步完成了国产化替代，不过，在新能源汽车、新能源发电、智能电网等要求非常高的领域，国内IGBT厂商有待突破。

在新能源汽车领域，目前，比亚迪微电子、斯达股份、上汽英飞凌等厂商的IGBT模块产品已经出货，中车时代半导体的汽车用IGBT产品也正在送样测试；在国家电网方面，除中车时代半导体的IGBT产品已进入市场外，今年10月份，国电南瑞宣布与国家电网有限公司下属科研单位全球能源互联网研究院有限公司共同投资设立南瑞联研功率半导体有限责任公司，实施IGBT模块产业化项目。

与此同时，比亚迪微电子、斯达股份等国内领先的IGBT厂商纷纷开启上市征程，期望借助资本的力量再上新台阶。显然，一场关于IGBT国产替代的“战役”正在拉开帷幕。（校对/Candy）