英特尔144层3D NAND新一代年内出货

随三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、铠侠(Kioxia)、美光(Micron)等主要记忆体业者都已陆续推出百层以上3D NAND产品，英特尔(Intel)日前表示产品代号为Keystone Harbor的144层3D NAND QLC固态硬碟(SSD)将于2020稍晚出货。而代号为Alder Stream的單埠(single port)新一代Optane SSD也随后跟上。

据Blocks & Files与OptoCrypto等报导，英特尔非挥发性记忆解决方案部门(NSG)主管Rob Crooke表示，该公司已出货超过1,000万颗QLC SSD产品，对推动储存技术的改变具有重大贡献。新一代144层QLC SSD也会于2020年内如期出货。

随着SSD产品开始由96层转向144层，预计2021年英特尔旗下所有SSD产品都会全面过渡为144层。英特尔并表示仍致力于5层储存单元(PLC)新技术的开发。Crooke表示，除了單埠Optane SSD会于2020年出货外，2021年还会推出双埠(dual port)Optane SSD。

新款Optane SSD都将支援PCIe 4连接介面，并配备新的控制晶片和韧体。此外，代号为Barlow Pass的第二代Optane双列直插式记忆体模组(DIMM)也会于2020年晚推出。由于第二代3D XPoint晶片采用4层堆叠技术，这意味储存容量将会倍增，预期最大容量可望分别达3TB与1TB。不过目前尚无将Optane记忆体应用于外接式行动储存装置的发展计画。

此外，虽然英特尔与美光在3D XPoint记忆体技术上的合作开发关系已随着第二代技术开发完成而结束，英特尔和美光合资成立的IMFT也已完全脱手给美光，但仍会继续运用位于美国新墨西哥州Rio Rancho的设施开发更新一代3D Xpoint技术。

目前英特尔已拥有许多能够制造3D XPoint晶片的晶圆厂，不过尚未决定未来要运用何处设施来生产3D XPoint晶片。Crooke并表示，英特尔与美光签定的3D Xpoint晶片供应协议依然有效，目前在3D Xpoint晶片生产与供应上没有任何问题。

英特尔表示，目前已有200多家名列《财富500大企业》(Fortune 500)的业者成为Optane客户外，在曾经对该记忆体进行采用概念验证(proof-of-concept)测试的客户中，有超过85%客户会选择部署Optane。

据英特尔2020年第1季财报资料，在5G部署以及因防范COVID-19(新冠肺炎)疫情扩散而带来的网路流量增加，使得伺服器与企业储存需求大增的推动下，当季NSG部门营收大幅年增46.2%，达13.38亿美元，占总营收6.7%。新一代SSD与DIMM产品将会拥有良好的市场机会，预期第2季营收还会继续成长。