CEVA推出第二代SensPro系列 高性能可扩展传感器中枢DSP

CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商宣布推出用于AI和DSP中枢处理工作负荷的第二代SensPro DSP系列，涵盖包括摄像头、雷达、LiDAR、飞行时间、麦克风和惯性测量单元(IMU)的多种传感器。SensPro2系列建立在CEVA业界领先的传感器中枢DSP领先地位上，在相同的工艺节点上，为计算机视觉提供了六倍DSP处理性能提升，为雷达处理提供了八倍DSP性能提升，并在AI推理性能方面提升了两倍，其功率效率相比前代产品提高了20%。

SensPro2系列已经扩展到包括七个矢量DSP内核，可在功率和性能方面进行扩展。全新入门级内核可满足要求高达1 TOPS AI性能，而高端内核则可达到3.2 TOPS性能。每个SensPro2系列成员均可配置针对个别应用的指令集架构(ISA)，用于雷达、音频、计算机视觉和SLAM，并可配置针对浮点和整数数据类型的并行矢量计算单元，从而获得针对特定用例的最高效率传感器中枢DSP。

CEVA研发副总裁Ran Snir表示：“我们的新型SensPro2系列高功效传感器中枢DSP为情境感知设备日益复杂和多样化的AI/传感器工作负荷提供了可扩展的性能、多种精度和高利用率。SensPro2体系是独特的创新架构，其通用ISA在所有SensPro2 DSP之间实现无缝的软件重用性。随着客户越来越多地在产品设计中使用SensPro2内核，他们非常看重这一特性，以及针对特定应用ISA的价值。”

SensPro2架构采用了一系列改善性能并提高多任务感测和AI用例的效率的技术升级，例如全新低功耗矢量DSP架构。对于汽车动力总成应用，升级后的浮点DSP具有高精度性能，并通过功能强大的处理器来满足电气化趋势需求。而且，SensPro2架构和内核已通过ASIL B级硬件随机故障和ASIL D级系统故障认证，可以在汽车上使用。在性能方面，SensPro2能够在1.6GHz频率运行为8x8网络推理操作提供高达3.2 TOPS性能，内存带宽是第一代产品的两倍，可以更有效地处理数据密集型全连接层。

第二代SensPro DSP系列成员包括：

SP100和SP50 DSP，分别具有128和64个INT8 MAC。这些DSP具有最小芯片尺寸，并将DeepSpeech2语音识别神经网络的性能与CEVA-BX2标量DSP相比提高了十倍，适用于对话助手、声音分析和自然语言处理(NLP)等音频AI工作负荷。

分别具有1024、512和256个INT8 MAC的SP1000、SP500和SP250 DSP，这些DSP在SensPro2系列中具有最高的性能和精度，并为计算机视觉、SLAM、雷达和AI工作负荷提供最佳的可配置性。

SPF4和SPF2浮点DSP分别具有64和32个单精度浮点MAC。这些DSP针对电动汽车动力总成控制和电池管理系统进行了优化，并配置了全套Eigen Linear Algebra、MATLAB矢量库以及Glow图形编译器支持。

SensPro2具备广泛的软件基础架构支持以加快系统设计，包括LLVM C/C++编译器、基于Eclipse的集成开发环境(IDE)、OpenVX API、OpenCL软件库以及CEVA深度神经网络(CDNN) 图形编译器，包括用于加入定制AI引擎的CDNN-Invite API、CEVA-CV图像功能、CEVA-SLAM 软件开发套件和视觉软件库、Radar SDK、ClearVox降噪、WhisPro语音识别、MotionEngine传感器融合、Tensor Flow Lite Micro支持和SenslinQ软件框架。