赵明：荣耀牵手高通，6月份荣耀50将首发骁龙778G芯片

5月21日，2021高通技术与合作峰会正式拉开帷幕，荣耀终端CEO赵明受邀致辞。赵明提到，荣耀50系列将于6月发布，会搭载骁龙778G 5G平台。

赵明表示，荣耀独立以后，高通是首批合作并签署协议的厂商，双方也有战略合作的关系。以后荣耀将会在各个消费终端使用高通公司的产品，包括手机，手表，笔记本等。荣耀接下来两个月会发布基于高通平台的Magic和数字系列，荣耀50也会全球首发骁龙778G。

据了解，骁龙778G采用了台积电的6纳米工艺制程，CPU整体性能相比前代产品提升高达40%；GPU图形渲染速度较前代平台提升高达40%，针对影像、AI和游戏三个场景有专门优化。

另外，在未来的两个月，荣耀将发布系列旗舰机，包括Magic系列和数字系列。