终于等到你！泰矽微TWS耳机三合一人机交互芯片正式量产

9月22日，上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布，正式量产业界超低功耗TWS耳机三合一人机交互系列化芯片-TCAExxx，该系列芯片具有超低功耗、高精度、高可靠性、高集成度以及超高性价比等众多优势。

近年来，随着AIoT、汽车电子的持续火热，MCU作为不可或缺的零部件迎来了高速增长期，汽车芯片工艺与MCU芯片的工艺及产能有重合的部分，由于国外疫情原因，导致MCU芯片在国内产能爆发。一位芯片界媒体人士对数据君表示。

面对潜力巨大的市场以及芯片集成融合的需求，越来越多的芯片设计公司开始涉足MCU业务。不同于其他厂商，泰矽微自成立之初起就直接定位于“MCU+”的发展思路，站在应用角度，基于MCU来定义适合于各垂直市场的高性能专用MCU+／SoC芯片。

TCAE系列芯片集成了32位ARM®Cortex®-M0高性能内核，系统主频最高可达到32MHz，内置64KBFLASH和4KBSRAM存储器。芯片内部有高速时钟16M和低速时钟32K，高速时钟精度能达到2%；内置倍频器，可将16M时钟倍频至32M；另外其内部集成了高精度ADC、1024倍增益放大的超低噪声PGA，可实现高达21.5位的信号链有效精度，并配备了Offset自动消除硬件电路，可实现uV级小信号在各种环境干扰和温度漂移下的精准测量。并支持多种低功耗模式。TCAE系列专用MCU的主要应用场景是TWS耳机的人机交互，单芯片可实现压力传感的检测和识别算法、电容滑条按键、耳机入耳佩戴识别以及电容按键的各种触摸组合。

TCAE系列包括TCAE31和TCAE21两大分支产品，TCAE31“三合一”可同时实现2通道压感，4通道入耳检测和3通道滑条按键功能；TCAE21“二合一”可同时实现2通道压感和4通道入耳检测功能。在TWS耳机市场往中高端和品牌化发展的大背景下，TCAE系列所提供的超高性价比的人机交互功能会成为TWS耳机越来越不可或缺的产品配置。

TCAE系列是泰矽微在“MCU+”战略路线上的又一重磅布局。后续还将在电源管理、电池管理、射频、触控等技术方向推出更多系列化“MCU+”芯片。将覆盖消费，工控及汽车多个领域。

这种新的创新模式代表着国产MCU在技术创新、产品创新和商业模式创新等方面的探索。通过应用场景和需求的深度分析，探索产品创新；通过和行业标杆的下游厂商共同定义产品，开辟全新的商业模式和合作模式。解决了行业痛点的同时也锁定了大客户订单。这也为国产MCU的发展注入了一股新的成长力量。

泰矽微成立于2019年，是一家国内领先高性能专用MCU芯片供应商。团队具有各类系统级复杂芯片的研发能力，所开发的芯片累计出货达数十亿颗。公司已在信号链、电源及射频等方向积累了大量的MCU芯片方案，可覆盖消费类，工控及汽车等应用领域。

据泰矽微市场合伙人&副总裁郑乐峰介绍，泰矽微面向医疗健康、智慧家电、智能消费电子、传感、能源管理和汽车电子等领域推出了一系列高性能专用MCU芯片，包括计量MCU、信号链MCU、人机交互MCU、压力触控MCU、电容触控MCU等。

在智能消费电子领域，TWS是一个快速增长的市场且呈现着中高端占比将超过中低端产品的趋势。“TWS中高端产品对于后续产品趋势影响力逐步加大，更加着重小型化及用户体验（降噪、辅听、音效、健康等）。对于技术趋势倾向于硬件平台化、模块化。对芯片的高性能、高度集成、低单价的需求越来越强烈。”郑乐峰说道。