从汽车缺“芯”到家电缺“芯”，半导体越来越受关注。近日，上海证券报记者调研获悉，国内晶圆厂对国产半导体材料的验证及导入正在加快，国产半导体材料迎来更大发展助力。
对此，有业内权威人士认为，今年是半导体材料开启国产替代的真正元年，接下来2至3年是行业及相关公司发展的关键窗口期。记者查阅发现，踏准关键窗口期，晶瑞股份、沪硅产业、雅克科技等国产电子材料公司正在积极上马新项目，抢占发展先机。
“近期，晶圆厂对国产大宗化学品的导入大大加快。”有接近晶圆厂的人士在接受记者采访时表示，对于有些以前需要6个月验证周期的产品，晶圆厂正加大支持力度，3个月就能走完测试流程。
资料显示，晶圆厂需要的化学品主要包括电子特种气体、湿电子化学品（又称工艺化学品）等。通用湿电子化学品包括酸、碱、溶剂，功能性湿电子化学品则包括稀释剂、剥离液、显影液、蚀刻液、清洗剂等。
“与以往案例相比，晶瑞股份的高纯硫酸验证周期有望大为缩短。”提及晶圆厂加快国产半导体材料验证，晶瑞股份董秘陈万鹏深有感触。他告诉记者，目前，不仅是部分现有产线准备导入国产高纯硫酸，部分新建产线更是在通线测试阶段就直接采用国产高纯硫酸。
“晶圆厂对半导体材料、装备的引领扶持作用非常大，只要国内晶圆厂的28nm、14nm成熟了，配套的材料设备成熟就是顺水推舟的事情。”对此，有半导体业内人士表示。
据了解，除了晶圆厂，部分湿法电子化学品还可以“降维打击”，广泛应用于平板显示、太阳能电池板的制造。比如，平板显示用量最大的湿电子化学品是磷酸、硝酸、醋酸，以及显影液、蚀刻液、剥离液、清洗液等。
不过，晶圆厂切换湿电子化学品供应，不仅有验证、试用、产能爬坡等时间周期问题，还受需征得客户同意等因素制约。据悉，部分晶圆厂虽然在研发线上加快了对国产材料、设备的验证，但鉴于产能紧张、客户排单周期长，考虑到切换时间、产能损失成本，还没有即刻切换到相应国产材料。
“除了硫酸，公司的高纯双氧水出货量也在逐月递增。”陈万鹏介绍，在湿法电子化学品领域，高纯硫酸、高纯双氧水、高纯氨水是晶圆厂消耗量最大的材料，公司的高纯氨水供不应求。
“我们一直在积极推进国产替代。”安集科技告诉记者，几年前，公司在中芯国际销售的产品主要是铜及铜阻挡层等抛光液，接下来将有更多不同应用的抛光液产品被采用。
一家新三板电子材料公司的创始人则告诉记者，公司的半导体材料在国内某头部晶圆厂测试通过，放量很快，现在公司已经把导热散热材料等业务剥离，全心聚焦在电子材料业务上。
在一季报中，有多家电子材料公司披露，其产品出货量正在加速，业绩增长喜人。
比如，鼎龙股份在一季报中披露，公司一季度实现营收5.2亿元，同比增长83.73%；归属于上市公司股东的净利润3753.82 万元，同比增长160.70%，主要原因是通用打印耗材业务和鼎汇微电子CMP 抛光垫业务均实现收入、利润同比增长。具体来看，鼎汇CMP抛光垫稳步放量，一季度实现销售收入4006.77万元，净利润1029.49 万元，首次实现扭亏为盈。
江丰电子一季报显示，随着客户端需求的增加、对供应链安全重视程度的提高，以及国内半导体产业对国产化需求紧迫，国产替代的进度大大加快，公司充分把握机遇不断满足客户的供货需求，销售收入继续保持增长。江丰电子一季度实现营收3.17亿元，同比增长32.89%。
对于晶圆厂加快国产材料验证的现象，陈万鹏认为，此前，受限于晶圆厂的供应链稳定性、国产材料设备的相对不成熟等因素，半导体材料、设备的国产替代更多是停留在战略意义层面上；现在，国产材料设备已经有了一定的发展和积累，在全球新的贸易格局下，晶圆厂在实质性加快国产供应链建设来保障生产的稳定性，国产半导体材料、设备真正开启了国产替代的大潮。
“半导体供应链国产化一定是大趋势。此番晶圆厂加速国产电子化学品验证，即意味着相关公司快速拿到了供应链‘通行证’，为后续产品放量扫清了障碍，对公司接下来的市场突破具有重要意义。”有晶圆厂人士认为。
正是看到了国产替代的大机会，晶瑞股份大力发展半导体材料，在高纯双氧水、高纯氨水的基础上，上马了高纯硫酸项目，并投入重金研发高端半导体用ArF（193nm）光刻胶。
5月13日，晶瑞股份披露，一期年产3万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目已完成项目备案、环境影响评价批复等程序。经近期试生产调试，公司半导体级高纯硫酸产品金属杂质含量低于10ppt，达到G5级水平，品质已达全球同行业第一梯队水平，产品技术指标可以覆盖目前全部先进集成电路技术节点的要求，符合公司预期。
“哪家公司真正有实力，明年就可以看出一些苗头了。”陈万鹏认为，在国产半导体材料真正开启国产替代元年后，接下来2至3年是行业及相关公司发展的关键窗口期，这是因为新建产线从建设到达产放量起码需要2年时间；而从半导体材料端看，半导体材料经历验证、试用、爬坡放量，起码也要1年半的时间。
除了晶瑞股份，沪硅产业、雅克科技等半导体材料公司也在上马项目，加码主业。
沪硅产业5月7日发布定增预案，公司拟定增募资不超过50亿元，用于集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目、300mm高端硅基材料研发中试项目等项目。
雅克科技在2020年9月发布定增预案，拟定增募资不超过12亿元，用于新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目、年产12000吨电子级六氟化硫和年产2000吨半导体用电子级四氟化碳生产线技改项目、新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及光刻胶配套试剂项目。
“关键窗口期内进入客户供应链的公司，未来发展就具有了一定的优势和保障。如果这个阶段都做不到替代，那未来再发力翻盘的机会就很小了。”对于半导体材料公司上马项目忙扩产，陈万鹏认为，未来不排除半路杀入的玩家，但这些先期已经建立了优势的公司将走得更从容。
