继ST之后，英飞凌质疑欧盟芯片计划不切实际

芯片大师曾报道意法半导体CEO：不参与欧盟半导体联盟，继意法半导体之后，欧洲最大芯片制造商——英飞凌对欧盟扩大半导体占有率的计划表示了质疑。

英飞凌首席营销官 Helmut Gassel 在接受采访时说：“我们认为欧洲应该专注于引入现代技术，而不是最先进的技术以满足本地需求。”

Gassel 认为，只有全自动驾驶的汽车最终才能够利用更先进芯片中更高的计算能力，“如今以及未来五年内，汽车中的绝大多数部件都不会从20nm以下的任何部件中受益。” “如果您的产品不需要此功能，那么您将不会使用它，因为每次缩小芯片上的晶体管，成本就会成倍增加。”

此前，意法半导体（ST）的首席执行官Jean-Marc Chery 也表达了类似的观点，“如果是关于先进技术，我们没有任何参与的理由”。

随着芯片短缺问题在各个行业之间不断蔓延，以埃里·布雷顿为代表的欧盟官员希望在未来十年内将欧盟芯片产量翻一番，至少达到全球供应量的20％。

该计划旨在在欧洲芯片制造商、研究中心和政府的帮助下，提高欧盟20nm至10nm芯片的设计和制造能力。然后，将目标扩大至从5nm至2nm的先进制程，并同台积电和三星展开竞争。

但是，制造成本更高的先进芯片计划引起了业界质疑。近几十年来，该地区消费电子行业的衰落使欧洲没有客户能够用到最新工艺、体积更小、性能最强大的芯片。目前，欧盟大多数半导体需求都来自汽车制造商，这些汽车的制造商可以使用工艺成熟、体积更大的芯片。