美国商务部20日通过视频会议方式，召开半导体峰会。据了解，台积电、英特尔、三星、亚马逊、Google 等科技巨头都受邀，通用、福特等汽车大厂也列席。
台积电会后发表声明表示，今年微控制器（MCU）产量较去年提升60%，以解决当前的车用芯片短缺问题。
为了支持全球汽车产业，台积电指出，公司已经采取了前所未有的行动，包括重新调度其他产业客户的产能，这些客户因数字转型加速进行正承受着强劲需求压力。
台积电表示，2021年MCU的产量将较2020年提升60%，较2019年疫情大流行前的水平提升30%，并将持续与汽车供应链合作，以解决当前的芯片短缺问题。
展望未来，台积电指出，现代化Just-in-Time供应链管理，并在这个复杂的供应链中提高需求可见度，应较能避免未来出现这类供应短缺的现象。
车用芯片短缺危机持续延烧，各国政府心急如焚。
对此，台积电重申，「这是全球汽车产业共同关心的问题，也是我们的首要任务，台积公司持续和各方合作以缓解车用芯片供应短缺的现象。」
美国商务部长雷蒙多4日在商业团体「美洲国家协会」的一场活动上，针对通用汽车主管提出的问题，表示正敦促台积电等台湾企业，优先满足美国汽车业者需求。
雷蒙多说，有必要增加投资以大幅提高美国计算机芯片产能，美国生产的先进芯片占比，应该从零增加到30%。雷蒙多并表示，其他关键供应链也有必要回归本土，或迁移至盟邦。
欧盟内部市场执委布勒东则在接受彭博专访时指出，欧洲这几十年来将多数芯片设计和制造业务外包，这种做法「太天真」。如今欧盟力拚2030年前占全球芯片产量的比重能达到20%。
韩国产业通商资源部也证实，4月底以部长成允模的名义，发文给台积电客户恩智浦等四家半导体大厂，请求扩大车用芯片供给。相关官员并未透露公文具体内容，但证实其中提到希望业者向韩国企业提供更多芯片。
成允模这次发函对象虽是恩智浦等厂商，其实也等于再次请求台积电增产。英飞凌和瑞萨等车用芯片大厂，都有相当高比例委托台积电生产；而车用芯片供给最迫切、用于控制各种电场系统的微控制器（MCU），全球有七成由台积电生产。
韩国政府3月就曾与业者共同向台湾政府及台积电争取扩大车用芯片供给，当时经济部与台积电等大厂面对来自各国的求助，表示会尽量提高产能，优先解决车用芯片供给。
共同社则报导，日本政府本月将汇整出半导体国家战略，以强化开发和生产体系；在先进产品方面，将与欧美及全球市占率高的台湾合作，并致力吸引海外企业赴日设立生产基地。
