EDA公司芯华章获融资 部署下一代验证EDA系统和软件

EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章宣布完成近亿元Pre-A+轮融资，由高瓴创投领投，中芯聚源和松禾资本参与投资，Pre-A轮投资人云晖资本和大树长青继续跟投。本轮融资是芯华章继上月刚公布的亿元Pre-A轮后的再度融资，资金将继续投入研发力量在全球的部署以及EDA与前沿技术的融合突破。

芯华章于2020年3月创立，公司致力于突破当前EDA技术壁垒，从打造全系列验证EDA系统出发，通过融合新一代算法、机器学习、云计算与高性能硬件系统等前沿技术，重构集成电路验证系统的底层运算架构，打造面向未来的新一代EDA软件和系统，以全新技术赋能和推动芯片产业的发展。

本月月初，芯华章科技创始人、董事长兼CEO王礼宾表示将在这个月推出市场上首款支持国产计算机架构的国产验证EDA工具。