当前全球芯片持续短缺，汽车、手机、家电等下游市场受到严重影响，比如汽车，数据显示芯片短缺已导致北美汽车减产超过120万辆，全球仅今年一年就有390万辆汽车由于缺乏芯片无法生产，价值相当于约1100亿美元。
为了解决缺芯问题，中国、日本、韩国、美国和欧盟等各国都在积极探讨解决方案，并陆续发布投资规划，确立税负减免政策、人才培养计划、成立相关法规、吸引外国企业投资等等。
韩国总统文在寅日前在三星电子平泽工厂举行“K半导体战略报告大会”，公布了旨在实现综合半导体强国目标的战略规划。
韩国在半导体领域有着非常优秀的表现，据韩国贸易、工业和能源部表示，半导体在韩国出口中的占比最大，且芯片出口有望到2030年翻至2000亿美元。
韩国的在半导体方面的发展较为突出的是存储芯片，我们知道韩国三星和SK海力士在存储芯片领域遥遥领先，不过韩国在生产用于处理人工智能和数据处理等复杂运算的逻辑芯片方面较为落后，这也许就是韩国要投入更多资金发展综合半导体强国的目的。
文在寅在会上表示，韩国除了巩固存储半导体世界第一的地位，还将争取在系统半导体方面也成为世界第一，未来十年，韩国政府将携手三星、SK海力士等153家韩国公司，投资510万亿韩元（约合4500亿美元），将韩国打造成全球最大的半导体产业供应链。
在政策方面，韩国政府将为相关企业减免税负，其中对半导体研发、设备投资的税额抵扣率最高将提升至40-50%、10-20%，并新设总规模达1万亿韩元以上的半导体等设备投资特别资金。
同时韩国还计划吸引更多来自国外的先进技术投资，日前据韩媒报道，全球光刻机巨头ASML计划未来4年内将在韩国投资2400亿韩元（约合13.7亿人民币），在京畿道华城市打造一座光刻机设备再制造厂及培训中心。所谓的再制造工厂，即通过必要的拆卸、检修和零部件更换等操作，将废旧的产品翻新的过程。重新制造出来的产品在性能及质量上与新品相差不大。
在人才方面，韩国希望在2022年至2031年间培训3.6万名芯片专家，为芯片研发投入专项资金，并讨论专门用于帮助半导体产业发展的立法。
韩国政府预测，如能顺利执行规划，韩国半导体年出口额将从2020年的992亿美元，增加到2030年的2000亿美元，相关就业岗位也将增至27万个。
韩国产业通商资源部长官文胜煜表示，政府在全球半导体市场重新布局之际制定了上述战略，旨在打造能够稳定满足全球需求的供应基地，进而助力韩企主导全球半导体供应链。
5月19日最细消息，美国参议院民主党领袖舒默在当地时间星期二晚公布了经修改的两党立法，批准拨款520亿美元，在今后5年里大力促进美国半导体芯片的生产和研究。
该法案将总共将总共拨款1200亿美元用于美国的基础研究和先进技术研究，以提升美国的国际竞争力。舒默表示，该法案包括一项“历史性的520亿美元投资，以确保美国保持芯片生产的领先地位。”
另外该提案中有495亿美元的紧急补充拨款为今年的《国防授权法案》中所包含的芯片供应资金，但该条款要求通过单独程序获得资金。
舒默谈到的历史性的520亿美元正式美国参议员此前谈判达成一项芯片发展计划，拟于5年内投入520亿美元，大幅提振美国本土半导体芯片研发和生产。据路透社15日援引消息人士透露称，美国希望从根源上解决芯片荒造成的窘境，并意欲同中国展开半导体产业竞争。
美国当前的芯片短缺问题非常严重，尤其是汽车产业方面，就如上文数据所述，芯片短缺已导致北美汽车减产超过120万辆。据报道，截至4月底，汽车经销商店内库存和在运待销汽车总数不到200万台，仅相当于正常销量的一半，创30多年来新低。
美国总统拜登在今年4月就呼吁国会扶持国内企业以解决半导体短缺问题，为了应对全球芯片短缺的问题，美国政府在上个月12日召开首次“芯片峰会，讨论芯片供应短缺的问题。另外除了国内芯片工厂加大投资外，美国还希望向国外企业要求更多投资，包括三星、台积电等。
美国半导体巨头英特尔在今年 3 月宣布投资200 亿美元建造新的晶圆厂，此外英特尔也宣布将再次进军代工市场，并宣布将投资200亿美元在美国亚利桑那州新建2个半导体工厂，并在以色列等国追加投资。全球半导体代工企业TSMC今年年初就曾公开表示，今后3年内将投资1000亿美元，并表示要把美国亚利桑那州的工厂从1个增加至6个。
日本在半导体领域也有投资规划，重点是针对日本国内的尖端半导体和蓄电池生产，据报道，日本政府最早将于6月敲定核心方案，方案明确指出，为了扩大日本国内的尖端半导体和蓄电池生产，将促进集中投资。
同时该方案还提出确保经济安全，将增加用于援助生产技术开发的预算，支持企业新建工厂。并计划吸引美国的实力企业，目标是通过日美合作强化供应链。
报道显示，这一方案将与执政党自民党协调之后在内阁会议上敲定。由于全球范围内出现半导体短缺问题，美国和中国通过巨额资金扶持政策展开了吸引生产基地的竞争。日本也设置了总额2000亿日元的基金等，计划大幅扩充扶持政策，用于在日本国内扩大尖端半导体和蓄电池的生产。
根据方案计划到2030年使日本在电动汽车使用的新一代功率半导体领域的全球份额提高到4成。把2025年之前设定为设备投资集中期，制定尖端半导体生产基地的选址计划。设想吸引海外企业，与日本企业进行共同研究、开发和生产。
在蓄电池方面，争取到2030年实现车载产品的高性能化和大容量化。
今年年初以来，芯片短缺对欧洲汽车业影响不断加剧，根据德国媒体报道，受芯片供应不足影响，德国汽车制造商戴姆勒公司从上周开始暂停了辛德尔芬根工厂奔驰E级轿车的生产，此前德国大众、奥迪汽车均因芯片短缺出现不同程度停产。
从目前的局势来看，芯片短缺的问题可能会持续至明年，此次芯片短缺危机同时也让欧盟国家意识到，过度依赖亚洲和美国供应商，在危机条件下供应链安全将难以保障。从市场份额上来看，欧洲在全球半导体市场中的占比约为10%，过度依赖外国芯片。
根据外媒今年2月份报道，为降低欧洲半导体产业对以亚洲为主为主的海外依存度，欧洲国家政府拟投资最高达500亿欧元用于发放补助金或为企业提供支援，减少企业最终投资金额的20%至40%的负担。
另外有报道称，欧盟正在考虑建立一个包括意法半导体、恩智浦半导体、阿斯麦和英飞凌等公司在内的“芯片联盟”，以便在全球半导体供应链紧张的情况下减小进口依赖。
根据欧盟委员会负责内部市场的委员蒂埃里·布雷东的说法，项目设立的目标是到2030年将欧洲半导体产量占全球产量的份额从目前的10%提升至20%，基本实现欧洲芯片需求靠本土生产满足。
另外欧盟有意斥巨资吸引英特尔、三星或台积电来欧洲建立高端芯片厂。 据报道，英特尔希望欧盟提供80亿欧元政府补贴，支持其在欧洲建设芯片工厂。英特尔将在今年年底前作出决定，如果一切进展顺利，工厂建设期预计为两年。英特尔希望通过在欧洲建厂成为当地主要芯片供应商。
面对当前芯片短缺严重的问题，国内晶圆代工、封测以及一些IDM厂商都在积极募资扩产。比如中芯国际今年3月表示，拟和深圳政府联合扩产，重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，月产能约4万片12英寸晶圆，预期将于2022年开始生产，新投资额估计为23.5亿美元。
再比如士兰微日前发布公告，拟建“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”，总投资为20亿元，实施周期为2年。
另外虽然近期大基金一期陆续减持套现，不过大基金二期正在积极投资。国家大基金二期在2018年获批，2019年完成募集工作，规模2000亿左右，大基金二期与一期的投资重点不同，已经于今年3月陆续开始对外投资，投资的企业包括紫光展锐、思特威、中芯南方、北京智芯微电子、合肥沛顿存储、纳思达等。
未来几年大基金二期2000亿人民币（约合300亿美元）的资金将会陆续投入半导体产业。除了之外各地方政府也在积极投入资金发展半导体，此外资本也在大力投资国内新兴的优秀半导体企业，未来可想而知还将有大量的资金投入到半导体领域。
不难看到，在全球芯片短缺的影响下，中国、日本、韩国、欧盟等都在加大投入发展半导体，短期来看是为了解决芯片短缺的问题，而长期来看，也是为了能够抢占半导体供货的话语权，预计随着各国加大资金和政策的投入，全球半导体供货格局将面临一些洗牌。
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