芯华章宣布完成A轮超2亿元融资 全面布局研发EDA 2.0

12月9日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成A轮融资，由高榕资本领投，五源资本（原晨兴资本）和上海妤涵参投。公司现有股东，云晖资本、高瓴创投、真格基金、大数长青和华卓产业投资持续且坚定看好芯华章的长期发展，继续在本轮跟投。芯华章A轮融资规模超2亿元，所融资金将主要用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，支持公司全面布局EDA 2.0的技术研究和产品研发。