TDK公司近日宣布研发出一种用于额定电压100 V的中压用陶瓷积层贴片
电容器，并计划于7月开始量产和销售。该产品采用了TDK处于领先地位的陶瓷电介质薄层技术和叠层技术，将电容量提升到了业内中压同类产品的最高水平。
近年来，随着车载电子设备的大量应用，驾驶性能作为车辆的一项基本得到不断改善，驾驶舒适性和安全性也得到不断提升。此外，新一代环保汽车采用了提高汽油里程以及降低二氧化碳排放的技术，引起了全世界的广泛关注。在这样的市场环境下，安装在有限空间内的电子设备数量不断增加，市场对于车载用电子的要求也趋于小型化，节省占用空间的需求在不断增加。
为了应对这些市场需求，TDK凭借其在材料技术和叠层技术方面的优势，将陶瓷电介质层的间隙较以往的产品减小了40%。此外，还对烧结条件进行了优化，从而在实现部件小尺寸、高容量的同时保持了车载用积层陶器贴片
电容器的可靠性。
中压用积层陶瓷贴片
电容器与TDK以往产品相比，在相同电容量的条件下，尺寸缩小近50%，而同尺寸的部件，电容量较以前提高一倍。该产品符合 X7S 温度特性（工作温度范围：-55°C 到 125°C；电容量变化：±22%），因而非常适用于车载引擎部件和工业设备所需的平流电路1
开关电源。
术语
1) 平流电路:一种通过电容器和
其他元件控制脉冲电流（释放储存的电荷对电流进行整流）的电路，使电流更佳平稳。
主要特性
陶瓷电介质层间隙较以往产品减小了40%，增加了电容量，实现小尺寸，高容量。
符合 X7S 温度特性（工作温度范围： -55°C 到 125°C；电容量变化： ±22%）。
主要用途
生产销售计划
生产地点： 秋田地区
生产能力： 3千万片/月（预计）
投产时间： 2009年7月
