页面加载中,请稍候
来源:达普IC芯片交易网发布时间:2021-01-21906浏览
询问 AI露笑科技公布,近日,公司接到多位投资者咨询电话和互动易平台的提问,询问关于合肥露笑半导体材料有限公司的进展情况。为使投资者及时、公平了解进展情况,现将相关进展情况公告如下:

截至公告日,合肥露笑半导体已购置第一期项目工业用地,相关产权证书正在办理过程中。厂房已于2020年11月底开始动工建设,预计2021年3月底前主体厂房结顶,2021年6月底前一期产线通线点亮,2021年9月底前形成产能。公司将根据项目进度情况及时对项目进展进行披露。
目前相关工作正在积极进展当中,项目整体进展与公司预计无重大差别。
新闻来源:ic72,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦,快来评论一下吧!
2026-06-23
2026-07-01
2026-07-07