贸易战下的自强不息 从松山湖论坛看国产芯片崛起之路

　作为国内已经举办八届的“松山湖中国IC创新高峰论坛”，今年5月10日照常在东莞松山湖开幕。而在今年，尤其是国际复杂环境背景之下，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、芯原微电子(上海)股份有限公司主办，东莞松山湖集成电路设计服务中心协办，松山湖管委会支持的松山湖论坛，对国产芯片的推介更像是肩负着一些特殊的使命。

　　在会议正式开始前，芯原微电子创始人、董事长兼总裁戴伟民便询问了在座的与会嘉宾，对于中美关于关税的谈判持何种看法，大多数人表示加税不可避免。果然，在会议进行到一半时，美国便正式宣布对从中国进口的2000亿美元商品征收25%的关税。虽然结果上并不乐观，但至少意味着众多半导体从业者已经预料到了如今的局面。

　　美国的操作让固然让经济形势进一步恶化，但是至少这只加税的“靴子”已经落地，对于半导体从业者而言更是把自己心中的石头放了下去，有个结果总比提心吊胆要好。当前市场中，美国芯片在高端市场中占据了90%的份额，其中70%销往中国市场。而在2017年，中国集成电路进口额达到2600亿美元，已经成为国内最大的进口类别。

　　加税是相互的，既然美国已经开始，那么中国必然将进行反制。这意味着美国的半导体行业将在中国市场严重受创，失去高端芯片对于中国而言造成的影响是产业升级变慢，但这也给了国内半导体企业发展高端芯片的机会。

　　作为一直致力于推介中国优秀自主芯片的松山湖论坛，从2012年至今共推介了59款芯片，其中成功量产的达到53款，量产率高达90%。而今年松山湖论坛主题为智慧家居，共邀请了10家优秀的半导体企业在会议上推介自己的智慧家居芯片。

　　杭州雄迈集成电路技术有限公司CEO王军率先带来一款支持人脸检测的智能物联网视频处理芯片。XM630AI主要定位与门铃、考勤、闸机、儿童相机等应用场景，优势在于图像抓捕速度快，可以在运动过程中进行图像的抓捕。

　　虽然XM630AI识别速度仅有两张/秒，但王军认为，先解决小痛点，参与进市场中，有利润，活下来才最重要。不过王军也表示，作为目前国内未上市且只专注制作视频芯片的一家公司，这是雄迈的一大优势。

　　作为搭载人脸监测的屏幕，同样会受到众多厂商的青睐，同时屏幕电源管理更是其中的一大重点。微源半导体股份有限公司总经理戴兴科便带来了一款4K/8K FHD面板电源管理芯片，LP6288QVF是中国首颗由中国自主研发、量产的高清显示屏专用PMIC，此款芯片也是采用高集成度的数模混合设计。

　　同时戴总表示，各大厂商仍在积极投产面板产线，而一条生产线可以产出800万台电视，如果当前的面板产线全部量产，供给量将达到目前需求量的5倍，3年后60寸电视可以在保证一定利润的情况下价格可能低于1000元。

　　同时随着用户的消费升级，对智能产品的要求也将愈发严格，这对电源充电管理精度带来更高的要求。尤其在如今TWS耳机等代表性智能产品出现的当下，如何对小型化智能产品进行精细化电源管理，成为众多厂商关注的焦点。在本次会议上，东莞赛微微电子有限公司总经理蒋燕波带来了一款面向IoT/穿戴/耳机设备的充电管理芯片。

　　CW6305兼具高精度及高灵活的特点，可以达到充电电压±0.5%的精度，充电电路±7的进度，±0.5mA截止电流精度。同时在50mAh电池充电容量对比测试结果显示，1mA的截止电流会比10mA的截止电流多充入8%电量。

　　除了在电源上进行管理，低功耗同样是智能产品使用的另一项重要指标，这直接关联用户产品的使用体验。深圳芯之联科技有限公司副总经理刘占领带来了一款应用于IoT的极低功耗Wi-Fi MCU芯片。

　　由于智慧家居的特点，Wi-Fi是最便利的连接方式，但由于使用Wi-Fi功耗通常较高，智慧家居智能选择蓝牙或者ZigBee。XR808在功耗上的表现相当优秀，相较前一代，在发射功率下降30%，接收功率降低60%，待机功率降低80%，仅为70μA左右。更重要的是，整个BOM仅有1个晶体，和三个电容，保证了外围器件的精简。这意味着Wi-Fi将重新成为智能产品连接技术首要的选择之一。

　　上海富芮坤微电子有限公司副总裁牛钊同样带来了一款低功耗芯片，作为国内首科支持BLE5.1协议并支持RSIC-V指令集的超低功耗蓝牙SoC，牛钊表示国内智慧家居需要使用到大数据吞吐的场景并不多，更多的在于小数据传输，因此低功耗的蓝牙技术将具有极大地优势。

　　FR8028完全支持BLE5.1协议，同时支持2.4G非标协议，接收灵敏度达到-98dBm@1Mbps;最大发射功率可达到10dBm，接收机的最大功耗5.5mw，发射机最大功耗6mw@0dBm;内置音频ADC+DAC+耳机放大器，以及PMU电路，同时还兼具本地音频识别算法。牛钊还表示，该产品具有独一无二的差异化，可以用低成本实现对智慧家居的语音控制。

　　同样是蓝牙芯片，上海巨微集成电路有限公司总经理许刚介绍了一款通用BLE射频收发前端芯片。许刚表示，巨微中基带、无线射频、与协议栈技术均为自主研发，因此在成本上有极大优势，同时MG126需要配合第三方MCU来使用，对于用户而言，这种模式并不需要支付任何蓝牙IP的License费用，并且不需要开发蓝牙部分电路，可以基于不同应用，自己决定SiP方式和封装形态。

　　对于用户而言，除了较低的成本以外，可以最大可能保证自己的固有优势，不必因为使用无线接入而更换自己的生态系统。既可以给用户灵活经济的无线解决方案，又能让用户用较短的时间熟悉系统。

　　在LPWAN中，NB-IoT同样发展的非常火热，北京汉天下电子技术有限公司战略发展副总裁黄鑫推介了一款超低电压的NB-IoT射频前端芯片。黄鑫表示，预计在2025年，全球物联网设备连接数将达到700亿，并且由于NB-IoT覆盖广、功耗低、架构优等优势，将成为当前物联网布网的首选。

　　HS8010-31采用CMOS工艺设计技术，可以支持1.8V工作，同时拥有高效多线性技术，支持宽电压范围工作。在功耗设计上采用自适应偏置技术及多功率模式切换技术，检测射频输入型号，动态调节PA的偏置电压从而调整工作状态，在线性度与效率间取得动态平衡。

　　智慧家居不仅局限在室内，也开始向着室外蔓延，如许多辅助定位的智能产品都已经上市销售，但这些产品对于定位的精度还有待优化。上海矽睿科技有限公司市场及应用高级总监范翔带来了一款集成IMU传感器及卫星定位功能的组合传感器芯片。范翔认为，传统的GPS在一些高楼盲区中定位偏差可能大于100米，而矽睿通过GPU结合IMU辅助定位，偏离误差可以缩小到5%~10%。

　　目前QMI7602首次冷启动时间为32秒，热启动仅需2秒。同时由于组合芯片设计上的优势，可以在不改变设备外形的情况下，通过减少PCB等方式，帮助电池容量提升15%。至于地下隧道等信号覆盖不到的区域，可以通过惯性算法来弥补GPS定位丢失的问题。

　　在智慧家居使用过程中，通信安全同样是重要的一环，纳思达股份有限公司SoC产品总监刘智力介绍了一款面向物联网的低功耗IPSeC网络通信安全芯片。任何物品只要联网，便会产生网络风险问题，智慧家居也不例外。

　　纳斯达的SCS23X是一款面向物联网应用的高集成度和低功耗双核SoC芯片，支持国密和RFC IPSEC网络通信协议的安全芯片，可用于IPSEC终端及网关产品。通过在芯片中inSE内嵌安全单元，可以实现单芯片安全保护，做到更高集成度、更低功耗、更高安全性的同时，还能拥有更低的成本。

　　智慧家居除了拥有无线接入、智能化等功能以外，本身的数据读取能力更是不可或缺，这直接影响到智能家居响应及反馈的速度。北京兆易创新科技股份有限公司存储事业部资深产品市场总监陈晖便在松山湖会议上率先发布了第一颗国产高速8口SPI NOR Flash产品——GD25LX256E。

　　该枚芯片最高数据吞吐量可达400MB/s，具备高效XiP，8口指令输入，8口DTR传输地址、数据，同时具有高可靠性，内嵌ECC算法，每8-Byte纠错1-bit。陈晖以车载屏显为例，采用传统SPI接口闪存的车载屏幕完全显示时间可能长达5秒以上，但运用GD25LX256E可以将时间缩短至1秒以内。

　　以上十款芯片便是本次松山湖会议中全部推介内容，不知各位作何评价?

　　在当今这个风起云涌的时代，国际形势晦暗难明，尤其中美关系更是诡谲多变。对整个半导体行业而言，国际市场遍布危险，但对于国内而言却充满了机遇。松山湖会议作为国产芯片的推介会，到如今也仿佛承担了更多的责任。整体来看我国半导体行业依然落后于欧美等国，要走的路程还有很远。松山湖的国产芯片推介会为中国自主生产的芯片制造了一个对外宣传的窗口，让更多有识之士了解国产芯片现状，尽管差距依然明显，但正所谓路漫漫其修远兮，吾将上下而求索。