Xilinx并不打算跟进同业涨价，旗下所有先进芯片皆委由台积电打造

台积电产能塞爆、车用芯片短缺问题恐怕难以迅速解决。FPGA厂商赛灵思(Xilinx, Inc.)警告，除了晶圆代工厂的硅晶圆之外，供应链的其他材料、组件也都开始短缺。

日经亚洲评论4日报导，Xilinx执行长Victor Peng受访时表示，他希望严重短缺的现象不会拖一整年，警告「不是只有晶圆厂的硅晶圆而已，IC封装基板也面临挑战。情况严重到，就连其他种类的离散组件也都遭遇些许困境。」

报导称，基板材料(例如ABF)陷入短缺，封装汽车、服务器与基地台的高阶芯片时，都会用到这种材料。业界透露，ABF基板的交货前置时间已延至超过30周。一名供应链高层直指，人工智能(AI)、5G相关芯片必须消耗许多ABF材料，需求早已非常强，车用芯片需求反弹，让ABF材料更吃紧；虽然ABF供货商早已开始扩产、但依旧赶不上需求。

另一方面，Peng表示，Xilinx并不打算跟进同业涨价。他强调，旗下所有先进芯片皆委由台积电打造，只要台积电仍是业界领导，Xilinx就不会轻易转单。Xilinx是Subaru、戴姆勒(Daimler)等许多汽车业者的重要供货商。

其他车用芯片供货商则已决定调涨售价。意法半导体(STMicroelectronics)2020年12月知会客户1月1日会涨价，主因夏季过后需求突反弹，导致整个供应链吃紧。恩智浦半导体(NXPSemiconductors)本周二则对投资人表示，部分供货商调涨价格、公司将被迫转嫁成本。瑞萨电子(Renesas)也已通知客户要涨价。

传AMD考虑部分转单给三星

韩国媒体继先前传出特斯拉(Tesla Inc.)已跟三星电子敲定5nm制程芯片协议之后，最近又爆料，直指AMD可能会将GPU、行动加速处理器(APU)交给三星代工，降低对台积电的依赖。

韩国科技论坛Clien.net声称，AMD希望能将产能扩充50%，据传打算委托三星满足其生产需求。传言直指，AMD考虑把部分APU、GPU交给三星代工。

台积电的晶圆代工厂需求「意外高涨」，很可能是因为苹果2020年包下所有5nm产能的关系。这带动台积电调涨硅晶圆价格，并促使Nvidia将GeForce RTX GPU订单转给三星。看来AMD可能也会跟进。