AMD：分手之后无处安放的未来

　　AMD宣布进行重大变革，将制造部门分拆与阿联酋ATIC合并成一家新半导体制造公司（暂名Foundry），ATIC累计将投入21亿，同时与Mubadala进行深度股权合作，获得3.14亿投资的同时，股权中19.4%将属于Mubadala，后者还将管理ATIC在AMD的投资。

　　关于这次AMD的业务重组（这么称呼也许更准确些），表面上业内给出许多积极的评价。在全球股市一片疲软之际，AMD股票在分拆后可以获得一定的逆势上扬足以说明这次分拆在投资者角度认为是有意义的，但如果考虑到AMD等于净吸入超过11亿的现金和摆脱12亿的债务，这点涨幅可能就完全被抵消了。

　　据AMD自己宣称，AMD将专注与半导体设计业务，而新公司Foundry将成为一家半导体代工厂商面向所有客户开放，从而形成术业有专攻的局面，同时战略性引入大量资金，改善并不乐观的财务状况，更有利于公司业务的发展。

　　冷静下来，我们再次审视这个问题似乎并不是业务分拆那么简单。在前几天，《电子产品世界》曾经分析过在这样残酷的金融环境下（最新定义：1929之后最严重的金融动荡），投资者对半导体产业的投资策略将有所改变，该文探讨的是转型后的投行，其实拥有大量石油美元的中东投资者与投行殊无二致，这次与AMD合作的阿联酋公司其实就是政府投资商（关于Mubadala这个名字大家最熟悉的应该是本赛季F1法拉利车队的帽子），因此，笔者的分析中也谈到，在金融动荡处在一个调整期之际，投资的第一标准是稳妥，半导体行业中最能保值和最有潜力的投资无疑是Foundry了，与其说这次AMD业务进行分拆，不如说是制造业务被购买。

　　前景：如果一切真的如想象般完美

　　分手了，一对相伴几十年相依为命的两个部门就这么分手了，虽然分手了还是朋友，但谁都知道感情越处越浓，越疏远越淡，至少猜忌和陌生时必然的。

　　“嗯！好棒啊，终于实现了设计与制造的分离了呢！以后设计和制造都会获得更自由的发展空间了呢，嗯，一定是这样的！”这也许是AMD管理层们集体Loli化思想的集中体现。的确，按照设想，进行设计和制造的拆分属于半导体产业的大势所趋，众多Fabless的蓬勃发展和近年来半导体巨头纷纷轻资产重设计趋势的流行，或多或少刺激了AMD管理层脆弱的神经。

　　诚然，Fabless模式的灵活与轻便让众多设计公司获得长足发展，高通公司以此也杀入了半导体十强之列，这对AMD也是一种不小的诱惑。AMD幻想中的路线图是制造和设计分离，设计依靠高利润的设计优势，在处理器和GPU等领先应用领域轻装前行，获得更大的灵活性和自由度；制造部分则通过成立合资公司变成代工为主的生产线，这样一方面引入战略合作伙伴，另一方面可以吸引更多Fabless企业采用原有AMD的生产线进行代工生产，虽然利润微薄，但架不住量大，大量的代工产生的利润将非常稳定和持久。

　　对于管理层来说，许多半导体厂商必须面对制造生产线升级成本昂贵的问题，同时还要确保自己的生产线时刻保持一个合理的负荷状态，可以说，仅仅维持自己的生产线保持良好运营就已经弄得许多半导体厂商管理者焦头烂额，因此剥离制造业务后，AMD自然希望能够更加专注IC设计，从而让管理层将重点放在提升IC设计水平上，进而与Intel等对手竞争；而制造部分，则通过外接订单和外部投资引入，解决了生产线开工不足和升级投入资金问题。可以说，从理论上分析，AMD业务重组确实是部高招，既摆脱了运营压力，又吸引了战略投资，更重要的是还改善了业务结构，给各自寻找更好的发展空间，不比成为对方的牵绊。

　　但事实真的如此么？

　　问题：藕断丝连如何互补？

　　AMD拆分的理想很好，但实际操作起来效果未必佳，甚至可能适得其反。分拆制造和设计，对于任何一个半导体公司都是非常严肃的话题，虽然许多公司都在尽量减轻资产，重视设计，但至少还没有一家企业如此大规模进行制造业务与设计的分拆。

　　目前，其竞争对手Intel一直在工艺方面领先业界大约1/3代（6个月），而且一直是设计制造协同前进，至少从效果上来说并不差。可以说分拆之后的AMD与Foundry两个公司如同藕断丝连般的关系是否真的能带给各自旺盛的活力尚不明朗，而面临的问题则接踵而至。

　　首先，离开制造支撑的AMD业务前景不明。对于通用半导体产品来说，选择代工是条捷径，可以有效减少成本。但对于AMD目前主要涉及的CPU和显示芯片业务来说，代工未必就是个好选择。最重要的是设计过程的保密，如果进行公开代工，对于设计方案来说，必然保密性不如自有产线来得安全，这就对AMD设计的安全性提出挑战，更为重要的是无论是Intel还是NVIDIA，其设计实力都不亚于AMD，这就让未来AMD的设计面临更多的挑战，一方面是要赶超对手另一方面还要面临公开设计的可能。另一点是这两个都属于最前沿的消费电子产品，工艺一般采用的是最先进的制程工艺，在这样的条件下，自有工厂比代工厂更容易控制流程。前段时间,TSMC的40nm工艺延迟生产带给以NVIDIA为首的众多Fabless厂商的影响还没有得到正式评估，但肯定影响了企业的战略发展计划，可以说，随着制程工艺的深入发展，代工厂上对于追求顶级工艺的客户来说，并只是助推剂，也可能成为绊马索。同样的问题还包括加入了IBM制程联盟的AMD在未来的设计领域将受到更多制程工艺的限制，这将让AMD的产品更容易被对手猜测到核心部分，而Intel和NVIDIA一个是技术领袖，另一个是Fabless先锋，都比AMD有经验。其实，这些都不是最核心的疑惑，真正最可怕的是，AMD以前一直以标准半导体公司运营和进行研发，这次转为Fabless，无论是企业运营理念还是研发过程都面临重大战略思想转变，而这个转变过程的快慢和效果将直接影响AMD的前景，别忘了，无论CPU还是显示芯片，其更新换代的速度都不超过12个月，而对于一个转变思路的公司，12个月太紧迫了……

　　另一方面，制造部分的Foundry公司最终发展如何也存在疑问。虽然，引入了战略投资的代工制造部分其市场前景比较光明，但制造代工一直是高投入高产出的行业，其规模效应非常明显，从TSMC不断拉开与竞争对手距离可见一斑。而AMD在制造部分的技术本就没有优势，现在宣布加入IBM联盟可以说也从一个侧面证明AMD在制造方面的不足，论规模，即使加上未来的纽约州工厂，Foundry也无法排在业界前十，可以说对客户的吸引力并不强大。加上还有AMD这个背景，会让别人感觉Foundry可能将主力产能用于AMD自己的优先生产，因此接单能力并不被人看好。同时，现在的foundry（生产线）的投资动辄几十亿美元，而AMD的合作伙伴阿联酋公司只是个产业投资商，在石油美元高价值之际的投资必然希望获得回报，因此其持续投资能力成疑，面临日益竞争激烈，拼投入为主的代工领域，新公司的前景实在不能说光明。（小道消息是，全球油价可能下跌到50美元）目前正是半导体制造进行新更新换代的前夜，下一代制程工艺的投资将预计在60亿美元/线，众多代工厂商纷纷依靠昔日积累和半导体厂商的投资获得扩充支持，而新Foundry公司的资金从何而来，是决定其前途的关键。

　　最可怕的事情是人才的流失。众所周知，半导体厂商的主要资本在于人才和生产线，现在AMD进行了分拆，生产线部分已经不受自己完全控制，而设计部分则将所有的资本压在了电子设计人员的智慧上，从这个角度，外界对公司未来的预期就显得尤为重要，一方面，股价没有一个实体支撑，容易受市场的一点影响就大幅度震荡，另一方面，企业如何保持员工在企业的工作稳定，与之前的状态也完全不同。一旦由于预期出现悲观造成设计人员的大量流失，将形成可怕的雪崩效应，进而让公司陷入重大危机。

　　可以说，AMD进行业务重组，既是公司管理者主管决断的结果，更是外部形势所迫。公司财务陷入困境，急需引入战略投资，而金融环境的恶化进一步加剧了这一危机，因此这次交易不过是打着拆分重组的名义，将比较能体现价值的制造部门买出。无疑，这一实质为AMD分拆之后两个公司的发展前景写满了不确定性。