晶圆制造和封测两大项目齐发，上海金山集成电路产业园开启

9月17日，金山区分别与中关村融信金融信息化产业联盟、智路资本、广大汇通等一口气签署了战略合作协议、封测项目投资服务协议、汇通科创基金合伙协议等5个相关协议，总签约额达45亿元。这标志着金山区最新布局的集成电路产业园揭开面纱，首期引入的华通芯电、智路封测2个项目正式启动，为该区加快构建集成电路产业生态链打下关键基础。

据悉，此番，晶圆制造和封装测试两大硬核项目在金山工业区同步上马，在国内集成电路产业领域尚属首例，体现了以产业联盟牵头开展产业链整合和产业生态建设的新理念。

近年来，金山区把集成电路产业作为重点发展的战略性新兴产业，进一步优化营商环境，聚焦新一代信息技术产业集群，以差异化定位、特色化发展为招商路线，深耕光电子、微电子和电子信息材料领域，一大批电子信息领域优质项目先后落户金山，有力带动了全区集成电路产业的蓬勃发展。

今年以来，金山区通过全面加强与中关村融信金融信息化产业联盟的战略合作，主攻上下游产业链项目，持续加大产业链条招商力度，深入推进“建链、补链、强链”三大工程，不断“走出去、请进来”，力求建立起涵盖设计、制造、封测、设备、材料和应用等各环节的产业链条。此次签约的华通芯电、智路封测项目具有代表性。

智路封测项目的投资主体联合科技（UTAC），在汽车电子半导体封装测试细分领域排名全球第三。项目将以UTAC为主体在金山投资建设封装测试制造基地，完成海外并购返投，在金山新建特色封装工艺以及晶圆级封装研发中心。

华通芯电项目总投资29亿元，投资建设4、6英寸化合物半导体生产线项目，预计2024年全部达产，将填补本市在第三代化合物半导体制造领域的空白。

值得注意的是，在合作过程中，金山区与中关村融信产业联盟共同组建了超过25亿元的集成电路产业发展基金，形成了集成电路产业“项目－基金－政策”的发展格局，通过“基地+基金+基建”的创新模式吸引更多优质的集成电路企业落户，打造“有芯有面”的集成电路产业。如本次签约的重点项目——智路先进封测项目，延续了“基金+基地”同步推进的模式，通过组建基金，参与海外并购了新加坡联合科技控股有限公司，并以新加坡联合科技控股有限公司作为投资主体进行返投。华通芯电则是金山区与产业联盟旗下的广大汇通研究院紧密对接，组建汇通科技创业投资基金，导入以华通芯电项目，后期以核心项目+产业链企业落地的方式打造半导体产业生态链。