DB HiTek晶圆代工涨价20%，三星、海力士也有计划

据报道，韩国晶圆代工商 DB HiTek 已决定调涨代工价格 20%。消息人士指出，由于全球对晶圆代工服务需求提升，因此 DB HiTek 决定上调报价。

DB HiTek 已经通知客户，2021 年将合约价格至少调涨 10%，最高到 20%。部份客户一度拒绝接受涨价，但全球晶圆代工产能严重不足，为产品出货顺畅只好妥协接受涨价。

根据新的合约，明年可以确定 DB HiTek 代工产能满载。DB HiTek 目前营运的两家晶圆厂，一家位于京畿道富川市，另一家位于忠清北道的阴城郡。这些工厂一直处在满载状态，已无法处理所有的订单，新增订单都要排队。

2014 年，DB HiTek 拥有月产 10 万片晶圆的产能，截至 2020 年第三季，这一数字已增至每月 12 万 9000 片晶圆。

而 DB HiTek 并不是唯一一家提高晶圆代工价格的公司。知情人士说，SK 海力士和三星也有意提高 8 吋晶圆代工生产的价格。

台湾方面联电（2303-TW）、世界先进（5347-TW）等已针对第四季 8 吋晶圆代工急单及新增订单调涨价格，明年涨价的机会也很大。

至于全球代工龙头台积电总裁魏哲家则大方表示，台积电与客户是「合作伙伴」关系，不会趁此机会涨价。