半导体进入后摩尔时代，中国的机会有多大

美国政府正在酝酿达成一项芯片发展计划，拟于5年内投入520亿美元提振美国本土半导体芯片研发和生产。该计划将包括390亿美元的生产和研发激励措施，以及105亿美元用于在五年期内实施的各种国家计划。5月11日，来自全球各地的64家企业宣布成立了一个“美国半导体联盟”（SIAC），联盟成员包括思科、谷歌、台积电、三星、英飞凌等，囊括了从材料供应、设备制造、芯片代工等全世界的半导体产业链龙头企业。在一系列补贴和优惠政策的吸引下，部分制造巨头已经开始酝酿在美国的建厂计划。

日本政府也在前不久提出，在接下来的数年内，要向海外半导体制造厂商提供数千亿日元的巨额资金，包括邀请台积电等半导体代工大厂赴日投资建厂。同时，近期日本政府还打算推出各项强化开发及生产架构的国家政策，来保障本国半导体产业的快速稳定发展。

而欧盟在3月份提出的计划中也表示，将在2030年之前投入巨资设厂，目标是让本区域内的半导体产量翻番。

不过，这些雄心勃勃的投资计划在中国面前还是小巫见大巫。当前，我国政府正在酝酿投资超过1500亿美元的半导体产业扶持政策。大约由90家单位组成的半导体产业阵容已经初具规模，基础研究方面有国家集成电路创新中心、中科院半导体研究所、清华大学、北京大学等顶级科研机构和高校，企业层面有中芯国际、华为海思、华大半导体等。产学研总动员，用举国之力发展半导体产业已经成为中国向制造强国转型的重要举措。

中国也是本轮全球半导体大国之战中的一个最大变量。与美欧、日韩等传统半导体大国相比，中国长期以来在半导体领域属于跟随者地位，但这次不一样了，一方面是在技术封锁之下，激发了全体民族产业奋起直追的决心；此外，现在的中国已经在经济基础、信息科技等方面拥有了雄厚的实力，起点和当年不可同日而语。因此，中国在“后摩尔时代”实现弯道超车，占领技术制高点，在全球半导体领域拥有话语权已经是一个非常现实的目标。

从应用领域来看，除了手机、计算机等信息技术产品外，家电产业是传统的用芯大户，家电用半导体的特点是层次多、用量大、技术含量相对较低。所以，家电半导体也是国产化程度比较高的领域，美的、格力等大的集团企业在多年前都已开始在芯片领域排兵布阵。

美的最早于2010年成立（IPM）项目组，并在2013年率先实现了国产自研IPM的量产。格力电器也表示，在芯片研发上已经有很多年了，从2018年开始投入实际使用，未来几乎所有格力空调的芯片，都会用到自己的产品。而在今年，TCL、格兰仕等业内主要品牌都爆出通过收购、投资等方式布局半导体的消息，为家电半导体的国产化不断添柴加火。

在各方助力下，家电半导体正在成为半导体产业竞逐中的前沿阵地。据产业在线数据显示，2020年国产MCU和IPM都实现了良好增长，市场份额分别比2019年增加了3.4%和1.1%。不过，从绝对量来看，还有较大差距。眼下，原材料的涨价和短缺又让半导体国产化道路再遇阻滞。

半导体国产化进程究竟还有多长的路要走，没有谁能说得清。对于从业人员来说，对整体市场的洞察和把握成为当务之急。在此背景下，中国家用电器研究院、中国轻工业联合会功率半导体与物联网专业委员会和产业在线计划联合推出《2020中国家电行业半导体应用蓝皮书》，计划对上游半导体产业发展情况和冰空洗三大白电、厨电等相关产业链应用现状进行分析，从供需两端来剖析中国家电产业半导体应用情况和未来趋势，并从全球产业布局的角度来探查中国家电半导体的发展前景。

蓝皮书将通过行业及大众权威媒体进行发布传播，也将成为相关政府部门制定决策的有益参考。蓝皮书编制工作已于5月10日在京启动，并计划于2021年11月举办的《家电科技》学术年会（ASTC2021）上举行首发仪式。