总投资800亿元新台币 矽品中科二林厂动土

5月19日，半导体封测厂商矽品在中国台湾地区彰化中科二林园区举办二林厂动土典礼。

据了解，矽品中科二林园区新厂计划总投资800亿元新台币，开发面积14.5公顷，预计规模将为现有彰化厂3倍以上，第一期预计于2022年完工，并在一年内正式进行量产。中科二林厂将成为矽品未来10年高端封测的核心基地，培育在地人才与研发能量，以期在全球经济复苏之际，抢占封测产业先机与布局。

矽品方面表示，自疫情爆发导致全球芯片供应链断链，台湾地区封测业5G应用及宅经济等需求畅旺，各国疯抢晶圆代工、封测产能，半导体产业成为重要战略物资。矽品顺应时势扩建新厂并落脚彰化，将能带动地方产业发展，预计中科二林厂未来8至10年产能满载后，将为地方创造近7500个工作机会。

日月光投控董事长张虔生指出，自从日月光与矽品携手开创封测产业全新格局，日月光投控现为全球第一大半导体封测厂，集团中的矽品选择中科二林园区做为未来战略性封测基地，将吸引更多优质厂商陆续进驻设厂，预期形成产业群聚效应。

矽品董事长蔡祺文表示，现正值欧美疫情逐渐控制、经济复苏却面临芯片短缺之际，各国无不想尽办法寻求芯片产能，矽品希望通过在此关键节点新建二林高端封测基地提升自身战力，率先抢占下一波芯片高峰浪潮。