富士康、立讯精密越南工厂停工；华为宣布重大人事调整！

5月19日消息，华为昨日内部发文宣布多项人事调整，张平安被任命为华为云CEO，余承东则新兼任智能汽车解决方案BU CEO。

今年以来，华为云已经进行多次架构调整。在撤销云与计算BG之后，华为任命徐直军为华为云董事长，余承东为华为云CEO，消费者业务云服务总裁张平安则兼任Cloud BU总裁。

此次调整中，免去了余承东华为云CEO的职位，张平安被任命为华为云CEO。

另外，余承东新兼任智能汽车解决方案BU CEO，王军为智能汽车解决方案BU总裁。

今年，华为消费者业务也开始了卖车业务。此次余承东兼任智能汽车BU CEO，也意味着华为消费者业务与智能汽车BU将会有更多业务协同。

5月19日消息，据经济日报报道，台湾地区缺水警报大响，旱灾中央灾害应变水中心今日宣布，在本月21之前，如果水库集水区累计降雨量未达100毫米以上，将从6月1日起新竹地区由减量供水橙灯调整为「供五停二」分区供水红灯。

对此，晶圆代工厂联电强调，早已针对节水17%已做好准备，目前公司的应变措施足以因应，对生产不会造成影响。

台积电则决定本周五（21）日起，针对竹科厂区用水，提前启动增加增加水车载水车次，且强调会严格控管进厂人员防疫，维系生产不受任何影响。

此外，世界、旺宏、华邦电和环球晶等晶圆大厂也会跟进启动多项措施来确保生产不受影响。

5月19日消息，据国外媒体报道，由于越南北部新冠肺炎疫情加重，苹果供应商富士康和立讯精密（Luxshare）按照当地政府的要求，暂停了它们越南北部工厂的运营。

富士康表示，其在越南的其他工厂仍在运营，未来将根据当地政府的防疫措施随时进行调整。

越南北江省高官Le Anh Duong表示，希望这两家公司的工厂能够在2周内恢复运营，以限制对全球供应链的破坏。

据外媒报道，丰田汽车18日宣布，因受半导体供应短缺的影响，日本国内两座汽车组装工厂将于6月暂停生产。这是丰田首度因为半导体短缺而让日本国内工厂停工，共计有2万辆的汽车生产将受到波及。

将于6月暂时停工的工厂为日本丰田子公司的丰田自动车东日本的岩手工厂及宫城大衡工厂。

丰田表示此次停工对于公司业绩所造成的影响，都已经反映在 5 月 12 日所公布的 2021 年度 (至 2022 年 3 月) 的财测数据上头，年度业绩及销售台数均维持原订计划不变。

5月19日消息，半导体行业的供应短缺状况正变得愈发糟糕，汽车制造、电子消费品等诸多行业受到冲击，使得全球经济从疫情中复苏的进程更趋复杂。

交货周期被芯片行业及其客户视为衡量供需平衡的一个重要指标。

根据Susquehanna Financial Group的研究，4月份芯片的交货周期延长到了17周，是该公司2017年开始跟踪该数据以来的最长等待时间，且所有主要产品类别的交货期均大幅延长。

Susquehanna分析师罗兰德（Chris Rolland）在18日的研究报告中表示：交期增加通常由客户的『不良行为』组成，包括库存积累、安全备货的建立，以及重复下单。「这些趋势可能已经导致半导体产业处在出货量高于真正客户需求的初期阶段。」

5月19日消息，美国参议院民主党领袖查克-舒默当地时间昨晚公布了一项经过修改的提案，要求拨款520亿美元，在未来5年大力促进美国半导体芯片的生产和研究。

这项紧急拨款提议将包含在参议院本周审议的一份逾1400页的修订法案中，该法案总计将拨款1200亿美元，用于美国的基础研究和先进技术研究。

舒默表示，该法案包括一项“历史性的520亿美元投资，以确保美国保持芯片生产的领先地位。”

美国总统拜登此前也呼吁拨款500亿美元，以促进半导体生产和研究。

5月19日消息，据报道，全球加密货币行业和视频游戏玩家正在争夺高性能芯片，导致显卡面临严重短缺问题。美国芯片巨头英伟达于当地时间18日开始干预，阻止本公司最受欢迎的图形芯片用于加密货币挖矿业务。

据悉，英伟达此举是为了缓解全球视频游戏发烧友所面临的显卡短缺问题。另外一方面，随着加密货币在今年初价格暴涨，这一行业对于处理芯片需求增加，加剧了芯片短缺危机。

英伟达表示，他们将会对旗下一些热销的视频游戏显卡故意限制性能，这样这些显卡用于以太币交易相关计算的作用将会下降。

5月19日消息，据国外媒体报道，自2020年下半年以来，芯片短缺问题已经影响到包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业。

为了解决芯片短缺问题，包括日本和美国在内的国家正在或者计划采取措施努力应对。

日本政府将承诺扩大现有的2000亿日元（18.4亿美元）基金规模，以支持国内芯片制造行业，并帮助提振先进半导体的产出。该计划将侧重于促进资本支出，例如，邀请美国制造商在日本投资，以加强两国的芯片供应链。

眼查App显示，5月18日，华为技术有限公司公开“一种具有柔性屏幕的电子设备的显示方法及电子设备”专利，公开号CN112817470A，申请日期为2019年11月。

专利摘要显示，该显示方法包括：若该柔性屏幕处于折叠状态，响应于打开游戏应用的操作，该电子设备通过第一显示界面显示该游戏应用的界面；响应于该柔性屏幕由该折叠状态转换为展开状态，该电子设备通过该柔性屏幕全屏显示该游戏应用的界面。本申请实施例，有助于提升用户在玩游戏时的游戏体验。  

5 月 19 日消息 根据外媒 CNN 消息，富士康正计划与汽车制造商 Stellantis 集团共同成立一家合资公司“Mobile Drive”，出资比为 50:50。

富士康表示，新公司将会把富士康在消费电子和软件方面的实力与 Stellantis 在车辆设计、工程方面的专业知识相结合，为汽车带来类似于智能手机的体验。

Stellantis 首席软件官 Yves Bonnefont 在新闻发布会上表示，Mobile Drive 将研发个性化并且可升级的驾驶舱，具有生物识别、人工智能、远程操控以及增强现实 AR 的功能。

5月19日消息，在其I/O开发者大会上，Google宣布了其下一代定制的张量处理单元（TPU）人工智能芯片。

这是TPU芯片的第四代产品，Google称其速度是上一版本的两倍。正如Google首席执行官桑达尔·皮查伊所指出的，这些芯片整合了4096个v4 TPU，一个pod就可以提供超过一个exaflop的AI计算能力。

Google使用定制芯片为其自己的许多机器学习服务提供动力，但与此同时它也将把这最新一代产品作为其Google云平台的一部分提供给开发者。

5月18日，深圳合丰泰科技集团总投资50亿元的尊绅科技柔性显示模组项目，在江苏盐城盐南高新区西伏河科创走廊开工建设。

据悉，尊绅科技柔性显示模组项目，将建设13条LCD模组线和2条AMOLED柔性显示模组线以及研发中心，打造柔性显示模组与液晶面板绑定研发制造基地。项目投产后，每年可生产液晶显示模组约780万片、柔性显示模组约120万片，可实现年开票销售60亿元。