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来源:今日芯闻发布时间:2021-05-19905浏览
询问 AI芯闻摘要
美国财政部推迟“涉军中企”投资禁令
联发科重申二季度营收预期
Q1全球前十大封测厂营收71.7亿美元
烂尾项目弘芯半导体正式更名
深赛格发布官方说明
余承东任智能汽车解决方案BU CEO
芯闻头条
1、美国财政部推迟“涉军中企”投资禁令,生效日延迟至6月11日
据路透社报道,美国财政部于当地时间5月18日宣布,将对部分具有”军工背景“的中国企业与其子公司投资禁令生效日期再延后2周,推迟至6月11日。据悉,被美国国防部列入中国军工企业黑名单的中国企业包括中芯国际、海康威视等企业。
前美国总统特朗普于去年11月签署行政命令,禁止投资者对美国政府所称由中国军方拥有或控制的中国企业进行投资,以扩大对中国的压力。

图片来源:美国财务部
美国总统拜登上任后,美国财政部于1月27日公告,将原定于1月28日的最后期限,延长至5月27日。
在即将到期前,美国财政部再发公告,将这项禁令生效日期再度推延。一位高级官员对路透社表示,白宫对特朗普拟定的禁令十分关切,推迟两周后生效是为了处理禁令中起草得不够细致的地方,等到更新后的禁令生效后,将加强对美国投资中国的军事、情报和其他安全机构的管控能力。
Fabless/IDM
2、联发科重申二季度营收预期,预计环比增长10%-18%
据经济日报5月18日报道,由于担忧印度等部分市场智能手机需求下滑,加之部分厂商下调出货量预期,引发了客户是否会削减对联发科智能手机处理器订单的猜测。

图片来源:经济日报
对此,联发科重申其二季度的营收预期,表明目前还没有客户削减订单。联发科仍预计其二季度营收将环比增长10%-18%,再创新高。
3、国内MEMS气体传感器企业微纳感知完成数千万元A轮融资
36氪5月19日报道,国内MEMS气体传感器企业“微纳感知”于近期完成数千万元A轮的融资。
本轮融资由中信集团旗下投资公司中信兴业,华米科技与旗下投资基金华颖智慧物联、浩澜资本和同创伟业共同完成,本轮融资将主要用于新产品研发、加速团队建设、完成公司管理合规化和流程化工作。
制造/封测
4、Q1全球前十大封测厂营收71.7亿美元,年增21.5%
经济日报5月19日消息,TrendForce最新报告显示,今年第1季全球前十大封测企业营收合计达71.7亿美元,年增21.5%,多数企业营收呈现双位数增长;日月光及艾克尔首季营收分别为16.9及13.3亿美元,年增24.6%与15%,分居前两名。
TrendForce指出,目前IT产品、电视、5G、车用等需求攀升,加上终端大厂从去年下半年开始积极备货,半导体产能供应吃紧,封测企业陆续调涨价格应对客户强劲需求,进一步推升今年第1季整体封测营收表现。
5、证监会:同意气派科技科创板IPO注册
5月18日,据证监会微信公众号显示,证监会按法定程序同意气派科技股份有限公司(简称“气派科技”)科创板首次公开发行股票注册,气派科技及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程,并陆续刊登招股文件。
资料显示,气派科技自成立以来,一直从事集成电路的封装、测试业务。公司以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础,从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。
6、弘芯半导体正式更名为武汉新工现代制造有限公司
近日,千亿烂尾项目武汉弘芯正式更名为武汉新工现代制造有限公司,但经营范围暂未发生变更,仍为半导体制造,大规模集成电路生产及光掩膜制造、针测、封装、测试及相关服务等。
天眼查公开资料显示,5月11日,武汉弘芯进行章程备案变更,同时正式更名为武汉新工现代制造有限公司。目前,该公司由武汉新工科技发展有限公司和武汉临空港经济技术开发区科技投资集团有限公司持股。
EDA/IP
7、芯耀辉科技宣布完成A轮超5亿元融资
5月19日,芯片IP领先企业芯耀辉科技宣布完成A轮超过5亿元融资,在成立不到一年时间内已累计获得近10亿元融资,奠定了其在芯片IP领域头部企业的地位。芯耀辉本轮融资资金将用于吸引更多尖端研发人才的加盟,加速芯耀辉先进工艺IP技术布局和产品的研发。

图片来源:芯耀辉科技
芯耀辉科技是一家致力于先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司。凭借其自主研发IP产品的稳定性高、兼容性强、跨工艺、可移植等独特的价值和优势,服务于数字社会的各个重要领域,包括数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能、消费电子等。
行业动向
8、深赛格发布官方说明
5月18日,突发的“中国电子第一街”华强北标志性建筑赛格广场晃动事件引发关注。5月19日深赛格一度跌逾7%,当日深赛格发布《关于赛格广场相关事项的情况说明》,同样在华强北拥有较多物业的深圳华强则发布公告澄清公司不持有赛格广场任何物业。

图片来源:深赛格
5月19日上午,深赛格在公司官网发布《公司关于赛格广场相关事项的情况说明》。深赛格表示,2021年5月18日,赛格广场发生楼体晃动,5月18日13点55分,赛格广场内所有人员已安全疏散。经专家初步检测排查,大楼周边场地未见地面开裂情况,未见幕墙板块脱落损坏,其他相关具体情况及原因正在进一步调查核实。目前赛格广场仍处于停止营业状态,具体恢复营业时间待定。
9、可年产约120万片柔性显示模组,50亿元尊绅科技柔性显示模组项目开工
据登瀛观察报道,5月18日,深圳合丰泰科技集团总投资50亿元的尊绅科技柔性显示模组项目,在江苏盐城盐南高新区西伏河科创走廊开工建设。

图片来源:登瀛观察
据悉,尊绅科技柔性显示模组项目,将建设13条LCD模组线和2条AMOLED柔性显示模组线以及研发中心,打造柔性显示模组与液晶面板绑定研发制造基地。项目投产后,每年可生产液晶显示模组约780万片、柔性显示模组约120万片,可实现年开票销售60亿元。
10、中瓷电子:已有三代半导体器件/模块用电子陶瓷外壳批量供货
5月18日,中瓷电子在接受机构调研时表示,公司是国内领先的电子陶瓷高新技术企业,主打产品光通信器件陶瓷外壳处于国内领先地位,并已有三代半导体器件或模块用电子陶瓷外壳批量供货。
目前,中瓷电子表贴型电子封装陶瓷生产线项目已完成建设,根据市场客户需求及公司生产计划,产能已逐步释放,并逐步达到产能要求。该项目的全面建成投产将使中瓷电子产能进一步提升,为公司今年及后续发展目标的实现提供有力支撑。
11、华为最新人事调整,余承东任智能汽车解决方案BU CEO
5月18日晚,华为内部发文进行多项人事调整。根据文件,余承东不在担任华为云CEO职位,张平安被任命为华为云CEO。此外,余承东仍为消费者BG CEO以及新增智能汽车解决方案BU CEO,王军为智能汽车解决方案 BU总裁。
据了解,华为智能汽车解决方案BU则是在去年11月正式并入消费者业务部门,由现任消费者业务部门CEO 余承东负责。据业内人士分析,余承东统管汽车业务,意味着下一步消费者BG的汽车业务将与汽车BU业务进行整合。
12、日本拟增加支出促进芯片和电动汽车电池生产
据新浪财经5月19日报道,根据最早将于下月敲定的本财年增长蓝图草案,日本政府计划增加支出,以促进先进半导体的生产,并推动大规模投资开发电动汽车用电池。
日本政府将承诺扩大现有的2000亿日元(18.4亿美元)基金规模,以支持国内芯片制造行业,并帮助提振先进半导体的产出。该战略草案提出的目标是,到2030年,日本在用于电动汽车和其他应用的下一代功率半导体领域占据全球40%的份额。
13、疫情冲击,立讯、鸿海越南部分厂区停工
科创板日报5月19日援引外媒报道,受新冠疫情冲击,越南北江省省政府已要求鸿海集团与立讯暂时关闭当地工厂。
鸿海昨日证实,集团部分子公司在越南北江地区配合当地政府整体防疫政策,自昨天起有厂区暂停营运,但其他厂区皆维持营运状态。据了解,由于鸿海越南北江省厂区,非以苹果业务为主,这次有部分工厂停工,主要受影响的是其他子公司负责的非苹果业务客户。
股市芯情
14、中美半导体股市概况
海通半导体(BI801081)指数

半导体最大涨幅TOP5

半导体最大跌幅TOP5

图片来源:海通e海通财
美股半导体指数ETF(SOXX.US)
腾讯自选股数据显示,5月18日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为397.91美元,跌幅为0.81%,总成交量达78.49万股。

图片来源:腾讯自选股
消息面
15、惠伦晶体股东户数增加5.93%,户均持股19.72万元
惠伦晶体2021年5月19日在深交所互动易中披露,截至2021年5月10日公司股东户数为1.85万户,较上期(2021年4月20日)增加1036户,增幅达5.93%。
惠伦晶体股东户数低于行业平均水平。根据Choice数据,截至2021年5月10日电子行业上市公司平均股东户数为5.32万户。其中,公司股东户数处于1.5万~3.5万区间占比最高,为34.50%,惠伦晶体也处在该区间范围内。
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2026-06-29