英伟达AI芯片爆卖！市值一夜暴涨近2000亿美元

来源:今日芯闻发布时间:2023-05-251944浏览

2023/5/25周四

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芯闻头条

1、AI芯片需求远超预期，英伟达财报震撼市场

路透社5月25日讯，英伟达公布2024年一季度财报。数据显示，英伟达一季度营业收入为71.92亿美元（折合人民币约507.82亿元），同比下降13%，但环比增长19%，高于公司指引区间63.7亿到66.3亿美元；净利20.43亿美元（折合人民币约144.25亿元），同比增长26%，环比增长44%，高于市场预期14.899亿美元；非GAAP口径下调整后EPS为1.09美元，此前分析师预期0.92美元。

其中，数据中心收入43.8亿美元，超预期10%；游戏收入22.4亿美元，超预期13%；专业图形收入3亿美元，OEM收入7700万美元，自动驾驶收入3亿美元。公司指引二季度收入110亿美元（+-2%），大超市场一致预期（72亿美元）。

英伟达表示，万亿美元市场的数据中心将从通用用途急剧的转向AI用途，并且企业正在竞赛将生成式AI应用到所有产品、服务和商业过程，公司的H100、Grace CPU、Grace Hopper、NvLink、Quantum 400 Infiniband、 BlueField 3 DPU均在生产，公司将大幅增加供给以满足需求。并且预期下半年产能供给比上半年继续提升。

英伟达CEO黄仁勋表示，他看到了市场对其数据中心产品的“需求激增”。所以尽管市场此前预期英伟达下一季度的营收为71.8亿美元，但英伟达充满信心地给出了110亿美元的指引，比预期高出50%以上。

财报公布后，收跌约0.5%的英伟达股价在周三盘后迅速拉升，盘后涨幅超过28%，一度涨至390美元上方的历史最高水平，市值增加约2000亿美元至9600亿美元，有望成为第七家估值超过1万亿美元的美国公司。

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Fabless/IDM

2、超威半导体推出Ryzen/Athlon 7020C系列处理器

财联社5月24日电，美国超威半导体公司（AMD）当地时间5月23日宣布推出采用6纳米制程技术的全新Ryzen与Athlon 7020 C系列处理器，瞄准Chromebook应用市场。华硕与戴尔等OEM合作伙伴将于本季度起推出搭该处理器的Chromebook系统。

3、索尼将购买日本熊本土地发展芯片业务

财联社5月25日电，索尼表示，索尼将为其芯片业务收购日本熊本县约27公顷的土地。另有当地媒体报道称，索尼将在此地建造其在熊本的第二家制造厂，并可能会投资数千亿日元。

制造/封测

4、晶圆代工商稳懋：苦日子终于结束，预期二季度营收环比上升超30%

台湾经济日报5月25日报道，晶圆代工商稳懋表示，历经去年至今年一季度的库存调整，苦日子终于结束，由于公司库存调整的时间较早，复苏速度也较快，预期二季度营收将环比上升超30%，复苏产品线主要为手机与Wi-Fi的功率放大器 (PA)，该公司还表示，越来越多客户来洽谈后续几季需求。

5、台积电：欧洲设厂协商顺利计划专攻车用MCU

法兰克汇报5月24日报道，台积电业务开发资深副总经理张晓强23日于荷兰阿姆斯特丹举行的论坛表示，汽车工业对芯片的需求相当庞大，台积电想尽可能离客户近一点，欧洲是汽车制造的核心地区，台积电看好在此设厂，预计8月做出决定。张晓强表示，欧洲新厂将专攻车用芯片，例如以28nm制程为基础的汽车MCU。

材料/设备

6、半导体封装材料2027营收上看298亿美元

台湾工商时报5月25日讯，根据《全球半导体封装材料市场展望报告》，预估在封装技术创新的强劲需求带动下，全球半导体封装材料市场营收将从2022年的261亿美元，成长至2027年的298亿美元，复合年增长率（CAGR）达2.7％。

随着高性能运算（HPC）、5G、人工智能（AI）等市场需求强劲，对于先进封装解决方案的导入比例也日益提高。材料和技术创新，有助于进一步提升电芯体密度和更出色的可靠度，为未来封装材料市场的成长带来助益。

行业动向

7、小米卢伟冰：芯片自研投入决心不会动摇

财联社5月24日电，小米集团公布截至3月31日的第一季度财报。第一季度营收594.8亿元，同比下滑18.9%，高于预估的588.1亿元；调整后净利润32.3亿元，同比增长13.1%，高于预估的30亿元。

按业务划分，一季度小米全球智能手机出货量3040万台，同比下滑13.3%，刷新2014年以来Q1出货量最低记录。IoT与生活消费产品收入为168亿元，同比下滑13.6%，该业务毛利率为15.7%。互联网服务收入70亿元，同比下滑1.2%，毛利率达72.3%。

针对哲库关停事件，小米集团总裁卢伟冰表示，小米自研芯片的投入决心不会动摇，要充分意识到芯片投入的长期性、复杂性，尊重芯片行业的发展规律，做好持久战的准备，做长期奋斗10年、20年的准备；此外，芯片的目的是为了提升终端产品的竞争力、用户体验。

8、全球龙头上调基板玻璃价格20%

科创板日报5月25日报道，康宁宣布其显示基板玻璃价格将上调20%。这次全球范围涨价将从2023年第三季度开始，覆盖所有国家和地区、各产品组合及世代尺寸。康宁预计随着显示行业持续复苏和典型季节性需求的带动，2023年下半年显示玻璃的需求将会增长。

9、折叠手机今年出货量估增55％

台湾工商时报5月25日讯，全球经济环境低迷持续影响智能手机市场需求，今年市场规模预估将低于12亿支，同时，新机软硬体规格更新进入饱和，故市场将关注焦点转向折叠手机。TrendForce预估，2023年折叠手机出货量达1,980万支，年增率可望达55％，其中三星仍为折叠手机出货王。

TrendForce分析，由于三星最早进入折叠手机市场，研发与生产技术领先其他品牌，新一代Fold/Flip 5据悉将在7月底发表、8月市售。外型设计上可能放大显示外屏的尺寸，与上一代产品做出明显的差异化，现阶段市占率占整体折叠手机市场约7成，约1,300万支。

中国品牌如华为、OPPO、Vivo、小米、Honor均加入折叠手机竞局，华为2022年推出的Pocket S外型与价格在消费市场接受度高，即便搭配4G处理器也并未影响销量，去年市占率约10％，今年预估可接近20％。其他中国品牌也分别取得折叠手机市场3～5％不等市场份额，若未来能将旗下折叠机拓展至全球通路，销量可望再提升。