高通发布第二代5G基带芯片，商用性能更加成熟

高通试图证明它在5G时代的领先能力。

2月19日，高通赶在2019巴塞罗那世界通信大会（MWC）召开前，发布了第二代5G基带芯片X55。

相对于2016年10月发布的第一代基带芯片X50来说，X55采用了更小的7nm制程，下载速率达到7Gbps，速度比X50提升了40%，上传速度达到3Gbps。X55的整体传输速率要优于去年华为发布的巴龙5000基带芯片。

X55设计面向全球5G部署，支持主要5G频段，同时支持4G和5G的动态频谱共享，支持运营商利用现有4G频谱资源动态提供4G和5G服务。

根据the Verge的报道，X55的与高通的毫米波天线模块兼容，功耗更低。X55的应用范围更加广泛，不仅应用于X50适用的智能手机无线网络热点，还可以使用在全互联PC和联网的汽车上。

从应用网络和硬件来看，X55的商用性能已经接近成熟。高通方面表示，这款基带芯片最早可以在2019年年底投入商用。

在商用化方面，高通的第一代基带芯片已经打下很好的基础。

目前，外挂X50基带芯片的高通骁龙855是全球大部分安卓5G智能手机的标配，中国的小米、OV和一加均在自己的第一代5G手机中使用了骁龙855。

高通方面透露，X50应用在全球20多家公司的30多种产品之上。它的竞品将在今年基本实现商用。

华为预计在2月23日的MWC大会上发布自己首款5G手机，使用搭载巴龙5000的麒麟980芯片。

三星去年发布了Exynos 5100。但三星在近日发布的S10手机上将使用搭载高通X50的骁龙855芯片。

去年6月，联发科发布了Helio M70基带芯片，预计将在2019年下半年实现商用。

苹果目前深陷与高通的专利官司中，尚无推出5G基带芯片的确切消息。