叫板Marvell/MTK 联芯引爆中低端“核”战

　　联芯科技（LeadCore）以整合型高性能通信功能，强势进军中低端智能手机及平板电脑市场。一向低调经营的联芯科技，特地在2013年8月1日搭乘移动终端新技术与供应链展顺风车，举办2013智能移动终端峰会，正式宣布进军平板电脑市场领域，发布TD四核智能手机芯片LC1813和四核3G通信平板芯片LC1913，成为本土首家向平板市场渗透的手机处理器厂商，叫板Marvell、MTK等海外芯片厂商。联芯科技并透露未来将整合四核、乃至八核应用处理器和多频多模长程演进计划（LTE）处理器，进一步以高性价比多核处理器挥军中国大陆与其他新兴国家的中低端智能移动终端市场。

　　联芯科技董事长兼总裁孙玉望在“2013移动智能终端峰会”致辞时援引iSuppli的研究数据指出，2012年TD手机出货接近6千万部，今年将迅速提升至1.2亿部，明年市场还有望扩大到1.5至1.7亿部。而中国移动集团终端公司品质保障部副总经理穆家松在本次峰会上也表示：“预计今年下半年4寸双核，4.5寸双核，及5寸四核三条产品线将逐步提升在TD-SCDMA智能手机市场的占比。”联芯高性价比LC1813芯片方案的推出，无疑将加速TD手机的4核化进程，帮助手机厂商抓住中国移动大力推动4核3G终端的市场机遇。

　　联芯科技董事长兼总裁孙玉望还透露，2014年联芯将推出LTE全模的多核终端芯片平台，包括GSM、TD-SCDMA、TD-LTE、FDD-LTE、WCDMA，该芯片很好切合了中国移动发展千元TD-LTE智能手机的思路，该市场预计会在未来两三年真正得到放量。“现在我们已有系列3G技术和方案， 4G技术和产品也正不断推新。去年联芯成功推出了双核智能手机芯片，今天又在深圳正式发布四核产品。当然我们也不放低对芯片工艺的要求，明年我们将推出28nm芯片，大家可以拭目以待。”孙玉望表示。

　　实际上，放眼全球行动处理器业者，除高通（Qualcomm）、联发科以外，目前仅Marvell具有五模 （GSM、WCDMA、TD-SCDMA、FDD-LTE、TD-LTE）基频处理器加应用处理器的整合型SoC量产能力，其他晶片商不是缺乏基频技术，就是还未拟定明确开发计划。由于整合型方案对缩减手机物料清单（BOM）成本及开发时程有莫大助益，已吸引大量中国手机厂导入。正是有鉴于此，联芯科技在不远的未来将推出多核的LTE全模的芯片，为联芯科技抢进智能手机和平板电脑市场的发展注入一剂强心针。

　　联芯科技经过多年厚积薄发，当前客户不仅包括华为、联想、中兴、酷派、中华酷联天等品牌，还包括像摩托罗拉，海尔，TCL，天迈等重要厂商。

　　事实上，联芯科技在智能手机和平板电脑市场一直采取韬光养晦的发展策略，虽名号不响但表现却不俗，2012年营业收入近10亿，每年年平均复合增长率超过30%。联芯智能终端芯片支持客户做出来的产品全面覆盖低、中、高三个细分市场。

　　随着智能移动设备朝中低端、多模4G规格迈进，联芯科技可望藉高整合处理器设计实力继续塑造市场荣耀。目前该公司正强打整合型3G基频加四核心应用处理器，并采用价格较优的40纳米（nm）制程，积极在中低价手机市场开疆辟土，长期得到不少中国本土手机业者青睐，在拓展品牌客户方面富有佳绩。同时，联芯注重经营生态链条，加强成本优化，有助拉高芯片市占。

　　此外，联芯科技将积极打造新款多模4G基频多核应用处理器，全力抢攻中国大陆TD-LTE、中低价手机市场商机。

　　对于联芯科技最新推出的高性价比3G通话平板四核处理器芯片LC1913，孙玉望强调，LC1913支持TD-HSPA及Class12EGPRS，基于该芯片的平板电脑可轻松实现高品质通话功能和多媒体性能，成本相对过去Wi-Fi平板搭载通讯模块的方式要下降很多。另外，该芯片方案采取了大尺寸的封装，而且支持DDR3/L，目的在于有效降低成本。。而在TD-LTE时代，联芯会更加重视通话平板芯片研发投入，未来的19XX芯片，就是基于28纳米的芯片，预计在今年年底将出样片。

　　联芯科技有备而来，当然我们看到这个市场强者如林。中国手机芯片市场已有高通、联发科等海外巨头在争霸，且本土另一家手机处理器供应商展讯也不会束手旁观，必将积极跟进，竞争将非常激烈和复杂。不过，目前市面上只有极少数的国际厂商提供整合LTE数据机的AP，对手机差异化、芯片价格协调空间都相当不利，因此相关业者均乐见有更多第二供货来源。联芯科技在速度和性能表现方面，均属国内厂商领先，将帮助其取得优势，扩大拉拢OEM厂商。

　　文/电子发烧友网执行主编 莫延芬