响应韩国半导体大战略 三星、SK海力士曝新投资动向

韩国政府制定10年半导体生产基地建构计划“韩国半导体带”，韩国半导体业者将在2021年~2030年间，响应投资超过510万亿韩元(约4,509亿美元)，三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)也相继公开相关投资计划。

据ET News报导，在韩国半导体战略报告大会中，韩国总统文在寅发表“韩国半导体带”计划，展现韩国欲主导全球半导体供应链的决心外，韩国政府也将透过税制优惠、基础设施支持等方式，支持民间企业投资计划。在韩国各大半导体业者响应下，三星、SK海力士也对韩国半导体大战略做出回应。

对此，三星计划在2022年下半完工平泽三厂(P3)加强系统半导体投资。三星副会长暨半导体部门负责人金奇南表示，至2030年将投资171万亿韩元在系统半导体领域。值得关注的是，三星曾在2019年宣布系统半导体投资计划，当时计划2030年前投资133万亿韩元，此次为响应韩国半导体带计划，系统半导体投资规模增加了38万亿韩元。

另一方面，SK海力士也将加快投资存储器、系统半导体设备的投资脚步，并支持韩国IC设计企业的开发和量产。SK海力士计划至2030年，投资110万亿韩元至韩国利川厂、清州厂；不仅如此，SK海力士目标在2025年于龙仁设立新厂区，之后的10年期间也将加码投资120万亿韩元。

SK海力士副会长朴正浩也在韩国半导体战略报告大会中，表示SK海力士正在探讨将8寸晶圆厂提高2倍产能的策略，且为确保代工竞争力，未来不仅会扩建产线，也将探讨购并等多元方案。

被誉为“购并专家”的朴正浩，过去带领SK海力士写下多次购并事迹，回顾2017年，SK海力士约投资35亿美元至日本NAND大厂铠侠(Kioxia)；2020年SK海力士收购英特尔(Intel)NAND生产据点。因此业界普遍认为，SK海力士以购并方式扩张产能的可能性更大，或将在不久后展开投资购并行动。

市调机构Omdia预期，全球存储器半导体产业规模可望从2021年的1,584亿美元，成长至2030年的2,997亿美元；系统半导体方面则有机会从2021年的2,871亿美元，扩张至2030年的4,231亿美元

韩国产业通商资源部(MOTIE)部长文胜煜也期待，若顺利推动“韩国半导体带”，韩国半导体出口规模将从2021年的992亿美元，成长至2030年的2,000亿美元，相关就业人口也将增加至27万人。