小米进军手机芯片市场 突出重围考验研发力

　　小米科技欲在芯片市场上有所作为。6日，大唐电信科技股份有限公司发布重大合同公告称，公司全资子公司联芯科技有限公司与北京松果电子有限公司签署《SDR1860平台技术转让合同》，将联芯科技开发并拥有的SDR1860平台技术以1.03亿元的价格，许可授权给北京松果电子有限。同时，联芯科技与北京松果电子有限公司签署了《战略合作协议》，双方合作致力于面向4G多模的SOC系列化芯片产品设计和开发。而松果公司正是小米科技成立做芯片的公司。

　　一方面，小米科技与联芯科技合作，借助联芯科技对建立自己的芯片团队有所帮助；另一方面，自主芯片的研发也有望解决小米科技一直面临的专利困局。不过，小米要突破重围，需要有强硬的专利积累以及持续的研发力才能在这一领域真正有所为。

　　小米欲推手机芯片

　　近期的小米科技可谓忙个不停。除了挖来新浪前任总编陈彤加盟外，其野心也伸向了手机芯片市场。11月6日，大唐电信科技股份有限公司全资子公司联芯科技有限公司与北京松果电子有限公司签署了《SDR1860平台技术转让合同》。据悉，北京松果电子有限公司系联芯科技、小米的合资公司，于今年10月16日注册成立，小米持股51%，联芯科技持股49%。

　　其实，早在一年前的北京微电子论坛上，雷军就曾公开呼吁：芯片业应该借鉴互联网实现免费，按照成本价销售，“为什么一定要卖三四十美元，而不是三四美元？如果芯片免费的话，小米高端的手机只需要500元。”雷军预测，未来三到五年，“肯定有芯片公司是按沙子价卖芯片，而且取得巨大的成功。”

　　业界对于小米进军手机芯片市场褒贬不一。一种说法是“LC1860目前成熟商用的产品依然还是三模，五模还没有达到量产，所以对小米研发4G多模手机而言还只是个摆设。再者国内芯片行业，联芯科技的产品出货较少，且技术成熟度远不如高通、展讯、海思等，小米公司基于此平台技术研发出来的产品能否有竞争力仍是一个很大的未知数。”