五类芯片成8寸晶圆需求主力 高性能晶元更受青睐

　　8寸产能需求的热门领域包括穿戴式装置、物联网(IoT)、智能家居和4K面板等应用，这些需求将进一步带动LCD驱动芯片、电源管理(PMU)、微机电系统(MEMS)、微控制器(MCU)、指纹识别及无线通信等芯片需求持续攀升。

　　华虹宏力范恒认为，8英寸晶圆厂的技术为特色技术或差异化技术，不同于14nm/16nm等先进技术，应用产品包括各种电源芯片、摄影/指纹识别等传感器、智能硬件中的MCU与无线通信芯片、智能卡等。其中用量最大的是电源类芯片，应用产品涵盖消费类电子、通信、计算、工业、汽车等领域。其次是多种传感器产品，例如加速度计、陀螺仪、磁力计等MEMS传感器，现已成为智能手机的标配。再次是MCU与无线通信类芯片，只要是智能产品都内置了MCU的产品。

　　多厂订单已饱和 增产想法各有千秋

　　在获取订单上面，目前各个厂商均是喜上眉梢。据悉，华虹宏力目前8英寸晶圆产能约12.9万片，已经满载，提供的产能涵盖智能卡芯片、MCU、功率分立器件、电源与模拟产品、无线通信产品等各领域。而联电8寸厂产能已被指纹辨识芯片、LCD驱动IC以及电源管理IC客户抢购一空。中芯国际深圳厂厂长陈进财表示，目前中芯国际8寸订单爆满，主要集中于影像传感器(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、LCD driver等芯片，这些产品因没有太高的工艺要求，主要集中在8寸线的0.13um到0.18um制程。

　　联电王国雍表示，联电长期以来持续关注产能扩充，而且按计划有序地进行。“我们规划产能扩充的想法并不局限于‘由最先进节点数字工艺(28nm/14nm/10nm甚至以下制程)带动’的单一模式，而是从需求面出发，完整涵盖12寸、8寸先进节点与主流节点，方法上也不排除所有的选项，包含自有产能扩充、向外策略合作或者并购等。”他说。

　　据王国雍透露，在8寸产能方面，自从2013年联电纳入苏州和舰科技以来，持续提升和舰8寸厂的产能，从每月4.5万片拉高到今年每月6.5万片。在12寸自有产能方面，台南12A厂和新加坡12i厂持续扩充40nm、28nm产线。在12寸策略合作方面，去年第三季宣布了富士通合作案，取得三重县12寸厂的部分40nm产能。不仅如此，联电还在去年第四季度重磅宣布了厦门建厂案，参股厦门市人民政府与福建省电子信息集团合资成立之公司，于福建省厦门市新建一座12寸晶圆厂，先期将提供55nm及40nm的晶圆专工服务，规划的最高月产能为5万片。

　　充足的产能是客户和企业持续共同成长的关键。据悉，目前联电的8寸、12寸晶圆总产能分别达到每月30万片和25万片，而且在持续有序的扩充当中。事实上，在8寸晶圆上面，不同晶圆代工企业有各自不同的特长和优势。、

　　掌握关键技术厂商将抢占市场制高点

　　中芯国际陈进财表示，针对穿戴式装置、智能家庭、物联网应用，中芯已经备妥0.13微米、55/40纳米、28纳米等制程技术平台，全力对物联网商机大显身手。中芯在超低功耗技术平台(Ultra-Low Power Platform)下，已为物联网准备了五大关键技术，包括影像感测器(CMOS)、电源管理芯片(PMIC)、微机电系统(MEMS)、RF、嵌入式NVM/MCU等，并将物联网视为未来驱动半导体产业成长的关键推手。中芯还成立专门的后端制程部门，负责Bumping、3DIC、TSV等工艺的研发，同时与长电科技成立合资公司，完成了整个产业链的布局。