解读全球最大的砷化镓晶圆代工龙头

2010 年起因为从2G 进入3G 时代（2010～2013） ，带动智慧行动装置高速起飞，带动了射频前端代工厂商业绩腾飞。但是2013 后因为有Si 制程的PA 高性价比的替代品出现（CMOS PA／MMPA） ，使得出现产业替代危机。

但到了2013年后，压抑产业的不利因子逐渐消失淡化（因为高通与Skyworks推出Si制程MMPA ， CMOS PA ， 主打高性价比策略） 。紧接着，时代潮流转进高频多频带无线通讯后（eg 4G） ， 不管是高中低阶， 4G手机渗透率开始起飞，更有利的是所需PA元件用料从以往3G的3～5颗，4G要变多到4～6颗，其他像是WIFI 11．ac ，基地台的射频模组等等也是需要多加用料。这就增长了对射频器件的需求。

由于3－5族的元件物理特性远优于Si制程元件（低耗、体积小、放大效率佳、高频线性度佳等等） ， 故风水转回3－5族元件，这就让相关的产业链厂商大放异彩。其中砷化镓晶圆代工龙头稳懋就是最大的受益者。

稳懋：全球最大的砷化镓晶圆代工龙头

稳懋成立于1999年10月，是亚洲首座以六吋晶圆生产砷化镓微波通讯晶片的晶圆制造商，自2010年为全球最大砷化镓晶圆代工厂。

公司主要从事砷化镓微波集成电路 （GaAs MMIC）晶圆之代工业务，提供HBT、pHEMT微波集成电路／离散元件与后端制程的晶圆代工服务，应用于高功率基地台、低杂讯放大器（LNA）、射频切换器（RF Switch）、手机及无线区域网路用功率放大器 （ PA ）与雷达系统上。